芯片产品
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2025-02
onsemi品牌FGD3050G2半导体IGBT 500V 27A DPAK-3的技术和方案介绍
标题:onsemi品牌FGD3050G2半导体IGBT 500V 27A DPAK-3的技术和方案介绍 onsemi品牌的FGD3050G2半导体IGBT是一款性能卓越的电子元器件,适用于各种电子设备中。该器件采用500V、27A的规格,具有高耐压、大电流、低损耗等特点,适用于各种需要高效节能的场合。 FGD3050G2的特性包括:高开关速度、低通态电阻、高输入阻抗、低反向电压等。这些特性使得它在高频、大功率的电子设备中具有广泛的应用前景。同时,该器件还具有温度自适应特性,能够自动调整导通阻抗
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2025-02
onsemi品牌ISL9V3040D3ST半导体IGBT 430V 21A TO252AA的技术和方案介绍
标题:onsemi ISL9V3040D3ST半导体IGBT 430V 21A TO252AA的技术与方案介绍 onsemi ISL9V3040D3ST是一款高性能的半导体IGBT,适用于各种电源和电机控制应用。该器件采用TO252AA封装,具有430V的额定电压和21A的额定电流,适用于中大功率的电源和电机控制领域。 ISL9V3040D3ST IGBT采用了先进的工艺技术,具有高开关速度、低导通电阻和良好的热稳定性等特点。其开通反应时间快,关断时间短,能够快速地控制电流的变化,提高了系统的
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2025-02
onsemi品牌FGH60N60SMD半导体IGBT FIELD STOP 600V 120A TO247的技术和方案介绍
标题:onsemi品牌FGH60N60SMD半导体IGBT FIELD STOP 600V 120A TO247的技术和方案介绍 onsemi品牌的FGH60N60SMD半导体IGBT FIELD STOP 600V 120A TO247是一款高性能的功率半导体器件,适用于各种工业和电源应用。它采用先进的工艺技术,具有高耐压、大电流、低损耗等特点,是现代电子设备中不可或缺的关键元件。 技术特点: 1. 芯片尺寸为SMD表贴封装,具有高集成度、小型化、易安装等特点。 2. 工作频率高,适用于高频
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2025-02
onsemi品牌FGA60N65SMD半导体IGBT FIELD STOP 650V 120A TO3P的技术和方案介绍
标题:onsemi品牌FGA60N65SMD半导体IGBT FIELD STOP 650V 120A TO3P:技术解析与方案应用 onsemi品牌的FGA60N65SMD半导体IGBT FIELD STOP 650V 120A TO3P是一款高性能的功率半导体器件,适用于各种工业和电源应用。本文将对其技术特点、应用方案进行详细介绍。 一、技术特点: 1. 额定电压高达650V,可承受较大的电流和电压负载。 2. 工作频率高,适用于高频开关电源和电机驱动等应用。 3. 热稳定性好,长时间工作可
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2025-02
onsemi品牌HGTG11N120CND半导体IGBT NPT 1200V 43A TO247-3的技术和方案介绍
标题:onsemi品牌HGTG11N120CND半导体IGBT NPT 1200V 43A TO247-3技术详解及方案介绍 onsemi品牌的HGTG11N120CND半导体IGBT NPT 1200V 43A TO247-3是一款高性能的功率半导体器件,适用于各种高电压、大电流的电源和电机控制应用。本文将详细介绍该器件的技术特点和方案应用。 技术特点: 1. 高效能:HGTG11N120CND IGBT具有出色的开关性能和热稳定性,能够实现高效能的电源转换。 2. 高压和大电流:该器件能够
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2025-02
onsemi品牌FGHL40T65MQDT半导体FS4 MID SPEED IGBT 650V 40A TO24的技术和方案介绍
标题:onsemi品牌FGHL40T65MQDT半导体FS4 MID SPEED IGBT 650V 40A TO24的技术和方案介绍 onsemi品牌的FGHL40T65MQDT半导体FS4 MID SPEED IGBT 650V 40A TO24是一种高性能的电力电子器件,具有出色的性能和可靠性。它采用先进的半导体技术制造,具有快速开关、低损耗、高耐压等特点,适用于各种电力电子应用。 FGHL40T65MQDT的技术特点包括:采用先进的MOSFET技术,具有快速响应速度和低导通电阻;支持全
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2025-02
onsemi品牌ISL9V3040P3半导体IGBT 430V 21A TO220-3的技术和方案介绍
标题:onsemi ISL9V3040P3半导体IGBT 430V 21A TO220-3技术详解与方案推荐 onsemi ISL9V3040P3是一款高性能的半导体IGBT,适用于各种电源和电机控制应用。它采用TO220-3封装,具有430V的额定电压和21A的额定电流,适用于中到大功率的电子设备。 首先,ISL9V3040P3的特点包括快速开关特性、低导通电阻和较高的输入输出电压。这些特性使其在开关电源、电机驱动、逆变器等应用中表现出色。其高输入输出电压范围使其能够适应各种复杂的工作环境,
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2025-02
onsemi品牌ISL9V5036S3ST半导体IGBT 390V 46A 250W TO263AB的技术和方案介绍
标题:onsemi品牌ISL9V5036S3ST半导体IGBT 390V 46A 250W TO263AB的技术和方案介绍 onsemi品牌的ISL9V5036S3ST半导体IGBT是一款具有390V 46A 250W TO263AB封装的高性能器件。这款器件以其出色的性能和稳定性,广泛应用于各种电子设备中,如电源转换器、电机驱动器和UPS系统等。 ISL9V5036S3ST IGBT采用了先进的工艺技术,具有高耐压、大电流和高转换效率等特点,使其在各种恶劣环境下都能保持稳定的性能。此外,该器
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2025-02
onsemi品牌FGH75T65SHD-F155半导体IGBT TRENCH/FS 650V 150A TO247的技术和方案介绍
标题:onsemi品牌FGH75T65SHD-F155半导体IGBT TRENCH/FS 650V 150A TO247的技术和方案介绍 onsemi品牌的FGH75T65SHD-F155半导体IGBT是TO247封装,具有650V和150A的规格,适用于各种电子设备,如电源转换器、电机驱动器、太阳能电池板等。该型号的IGBT采用了TRENCH/FS技术,具有更高的效率和更低的热阻,同时降低了功耗和发热量,提高了系统的可靠性和稳定性。 该型号的IGBT采用了先进的栅极驱动技术,可以有效地防止静
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2025-02
onsemi品牌ISL9V5036P3-F085半导体IGBT 390V 46A TO220-3的技术和方案介绍
标题:onsemi品牌ISL9V5036P3-F085半导体IGBT 390V 46A TO220-3的技术和方案介绍 onsemi品牌的ISL9V5036P3-F085半导体IGBT是一款高性能的390V,46A TO220-3封装的三极管。它具有出色的性能和可靠性,适用于各种工业和电源应用。 首先,ISL9V5036P3-F085的特性包括高耐压、大电流和高开关速度。它适用于各种功率转换和调节系统,如UPS电源、风力发电、电动工具和焊接设备等。其优异的表现和稳定性使其成为工业应用中的理想选
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2025-02
onsemi品牌FGD3245G2-F085半导体IGBT 450V 23A TO252AA的技术和方案介绍
标题:onsemi品牌FGD3245G2-F085半导体IGBT 450V 23A TO252AA的技术与方案介绍 onsemi品牌的FGD3245G2-F085半导体IGBT是一款适用于各种电子设备的核心元件,具有450V 23A的额定值和TO252AA封装形式。这款高品质的IGBT在业界享有盛誉,其优异的技术特性和解决方案为电子行业带来了显著的效益。 技术特性: 1. 高电压设计:FGD3245G2-F085具备450V的额定电压,能够承受高电压输入,使得设备具有更高的效率和更低的能耗。
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2025-02
Motorola品牌MMG05N60DT1半导体IGBT, 0.5A, 600V, N-CHANNEL, TO-的技术和方案介绍
标题:Motorola品牌MMG05N60DT1半导体IGBT技术与应用方案介绍 一、产品概述 Motorola品牌MMG05N60DT1半导体IGBT是一款N-CHANNEL,TO-封装的型号,其最大特点为电流容量为0.5A,电压规格为600V。这款产品广泛应用于各种电子设备中,尤其在电力电子领域具有广泛的应用前景。 二、技术特性 MMG05N60DT1半导体IGBT的主要技术特性包括高输入阻抗、低导通压降、快速开关特性等。其开关速度非常快,能在极短的时间内进行导通和截止,这使得其在各种电力