欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:IGBT半导体 > 芯片产品 >
  • 08
    2024-12

    IXYS品牌IXYH40N120B3D1半导体IGBT 1200V 86A 480W TO247的技术和方案介绍

    IXYS品牌IXYH40N120B3D1半导体IGBT 1200V 86A 480W TO247的技术和方案介绍

    IXYS的IXYH40N120B3D1是一款高性能的半导体IGBT,适用于各种电源和电子设备。该型号的IGBT采用了TO247封装,具有较高的稳定性和可靠性。 技术特点: 1. 电压规格为1200V,电流规格为86A,功率为480W,适用于中高功率的电源和电子设备。 2. 采用TO247封装,具有较小的体积和较高的稳定性,适用于空间受限的设备。 3. 具有较高的开关速度,有助于降低功耗和发热量。 4. 具有较高的输入阻抗,有助于提高电源效率。 应用方案: 1. 电源模块:IXYS的IXYH40

  • 06
    2024-12

    IXYS品牌IXGH30N60C3D1半导体IGBT 600V 60A 220W TO247的技术和方案介绍

    IXYS品牌IXGH30N60C3D1半导体IGBT 600V 60A 220W TO247的技术和方案介绍

    一、技术特点 IXGH30N60C3D1是一款高性能的半导体IGBT,采用TO247封装,具有60A的额定电流和600V的额定电压。该器件具有高输入阻抗、低导通压降、快速开关特性等优点,适用于各种电力电子应用场合。 二、方案应用 1. 电源系统:IXGH30N60C3D1可广泛应用于电源系统中,如UPS、逆变器、变频器等。它可以提高电源系统的效率和可靠性,降低功耗和温升,延长设备使用寿命。 2. 电机驱动:IXGH30N60C3D1适用于各种电机驱动场合,如电动车辆、家用电器、工业设备等。它可

  • 03
    2024-12

    IXYS品牌IXGH28N60B3D1半导体IGBT 600V 66A 190W TO247AD的技术和方案介绍

    IXYS品牌IXGH28N60B3D1半导体IGBT 600V 66A 190W TO247AD的技术和方案介绍

    IXYS的IXGH28N60B3D1是一款优秀的半导体IGBT,适用于各种电子设备,如电源、电机控制和变频器等。该器件采用TO247AD封装,具有高稳定性和易用性。 技术特点: * 600V的额定电压和66A的通态电流,使其适用于中大功率应用; * 190W的额定功耗,保证了良好的高温性能; * 内部设计为三极结构,具有更高的效率和更低的热阻; * 频率响应可达30KHz,适用于高频应用; * 采用环保封装,无铅无焊锡,符合RoHS标准。 应用方案: * 在电源领域,IXGH28N60B3D1

  • 30
    2024-11

    IXYS品牌IXGH48N60A3半导体IGBT 600V 120A 300W TO247的技术和方案介绍

    IXYS品牌IXGH48N60A3半导体IGBT 600V 120A 300W TO247的技术和方案介绍

    IXYS的IXGH48N60A3是一款高性能的半导体IGBT,适用于各种电子设备中。该型号的IGBT采用TO247封装,具有600V的额定电压,120A的额定电流,以及300W的额定功率。 该器件采用先进的工艺技术,具有高开关速度、低导通压降和温度等特点,因此在应用中可以提供更高的效率、更低的能耗和更长的使用寿命。其快速开关特性使其在需要频繁开关的电路中表现优异,而低导通压降使其在电源电路中具有更高的能效。 在方案应用方面,IXGH48N60A3适用于各种需要大功率、高效率的电子设备,如电源模

  • 29
    2024-11

    IXYS品牌IXBH32N300半导体IGBT 3000V 80A 400W TO247的技术和方案介绍

    IXYS品牌IXBH32N300半导体IGBT 3000V 80A 400W TO247的技术和方案介绍

    IXYS的IXBH32N300半导体IGBT是一款高性能的功率半导体器件,适用于各种电子设备中。该器件具有3000V的额定电压和80A的额定电流,能够满足大多数电子设备的功率需求。 该器件采用TO247封装形式,这种封装形式具有高功率容量和良好的热导热性能,能够确保器件在高温环境下稳定工作。此外,TO247封装形式还具有小型化和轻量化的特点,便于电子设备的组装和运输。 IXBH32N300的IGBT技术具有较高的开关速度和较低的损耗,因此在电子设备中能够实现较高的效率。同时,该器件还具有较高的

  • 28
    2024-11

    IXYS品牌IXBH2N250半导体IGBT 2500V 5A 32W TO247的技术和方案介绍

    IXYS品牌IXBH2N250半导体IGBT 2500V 5A 32W TO247的技术和方案介绍

    IXYS的IXBH2N250半导体IGBT是一种适用于各种电子设备的功率半导体器件。其技术参数包括2500V的绝缘耐压,5A的电流容量以及32W的功率输出。封装形式为TO247,方便了生产和安装。 首先,IXBH2N250采用了先进的栅极驱动技术,具有较低的导通电阻和较高的开关速度,从而提高了设备的效率和可靠性。其次,它具有较高的浪涌保护功能,可以有效地防止过电压和过电流对设备的损害。此外,该器件还具有较长的使用寿命和较低的制造成本,使其在市场上具有较高的竞争力。 在应用方案方面,IXBH2N

  • 26
    2024-11

    IXYS品牌IXYN30N170CV1半导体1700V/85A HIGH VOLTAGE XPT IGBT的技术和方案介绍

    IXYS品牌IXYN30N170CV1半导体1700V/85A HIGH VOLTAGE XPT IGBT的技术和方案介绍

    标题:IXYS品牌IXYN30N170CV1半导体:1700V/85A HIGH VOLTAGE XPT IGBT的技术与方案介绍 随着科技的飞速发展,电子设备对高效、节能、环保的要求越来越高。作为电子设备的心脏,功率半导体器件的地位日益凸显。IXYS公司作为全球知名的半导体供应商,其IXYN30N170CV1 IGBT便是其中的翘楚。该器件采用XPT工艺制造,具有高电压、大电流、高频率、热稳定性好的特点,适用于各种高电压、大功率的电源设备。 技术解析:IXYN30N170CV1 IGBT具有

  • 25
    2024-11

    IXYS品牌IXBT2N250半导体IGBT 2500V 5A 32W TO268的技术和方案介绍

    IXYS品牌IXBT2N250半导体IGBT 2500V 5A 32W TO268的技术和方案介绍

    IXYS的IXBT2N250半导体IGBT是一款高性能的功率半导体器件,适用于各种电子设备中。该器件具有2500V的高压性能和5A的额定电流,能够满足大多数高电压大电流的应用场景。此外,该器件还具有32W的额定功率,能够满足大多数电子设备的功率需求。 该器件采用TO268封装形式,具有紧凑的结构和良好的热导热性能。这种封装形式能够有效地将器件内部的热量导出,避免因过热而导致的性能下降或损坏。此外,该器件还具有较高的开关速度和较低的损耗,能够提高电子设备的效率和可靠性。 IXYS的IXBT2N2

  • 24
    2024-11

    IXYS品牌IXYK140N90C3半导体IGBT 900V 310A 1630W TO264的技术和方案介绍

    IXYS品牌IXYK140N90C3半导体IGBT 900V 310A 1630W TO264的技术和方案介绍

    标题:IXYS品牌IXYK140N90C3半导体IGBT 900V 310A 1630W TO264技术与应用方案介绍 一、技术特点: IXYS品牌的IXYK140N90C3半导体IGBT是一款高性能的功率半导体器件,其特点是900V的电压等级和310A的额定电流,适用于各种大功率电子设备中。该器件采用了TO264封装形式,具有体积小、重量轻、散热效果好等优点。 二、应用方案: 1. 电动汽车:IXYS IGBT可以广泛应用于电动汽车的电机驱动系统中,能够提高电机的效率和可靠性,降低能耗。 2

  • 23
    2024-11

    IXYS品牌IXGT32N170-TRL半导体IGBT 1700V 75A 350W TO268的技术和方案介绍

    IXYS品牌IXGT32N170-TRL半导体IGBT 1700V 75A 350W TO268的技术和方案介绍

    一、技术特点 IXYS品牌的IXGT32N170-TRL半导体IGBT是一款高性能的功率半导体器件,具有以下技术特点: 1. 电压等级:该器件的额定电压为1700V,能够承受较高的电压。 2. 电流容量:该器件的额定电流为75A,能够承受较大的电流。 3. 封装形式:该器件采用TO268封装形式,具有较高的散热性能和可靠性。 二、应用方案 该器件适用于各种需要大功率输出的应用场景,如逆变器、电机驱动、电源转换等。以下是一些应用方案: 1. 电机驱动:该器件可以用于电机驱动系统中,实现高效、稳定

  • 22
    2024-11

    IXYS品牌IXYH50N65C3H1半导体IGBT 650V 130A 600W TO247的技术和方案介绍

    IXYS品牌IXYH50N65C3H1半导体IGBT 650V 130A 600W TO247的技术和方案介绍

    IXYS的IXYH50N65C3H1是一种高品质的半导体IGBT,适用于各种电子设备,如电源转换器,电机控制和加热设备等。该型号具有650V的电压耐压,可实现高达600瓦的功率输出,其额定电流为130安培。 该芯片采用TO247封装,具有高效率和可靠性,同时保持了低热阻和低功耗。这种封装结构使得散热性能良好,从而提高了系统的稳定性。此外,该芯片还具有较高的开关速度,这有助于降低噪音和热量产生。 在应用方案方面,IXYS的IXYH50N65C3H1适用于工业电源和电子设备中。为了确保最佳性能,建

  • 21
    2024-11

    IXYS品牌IXXH110N65C4半导体IGBT 650V 234A 880W TO247AD的技术和方案介绍

    IXYS品牌IXXH110N65C4半导体IGBT 650V 234A 880W TO247AD的技术和方案介绍

    标题:IXYS品牌IXXH110N65C4半导体IGBT 650V 234A 880W TO247AD的技术和方案介绍 IXYS的IXXH110N65C4是一款650V 234A 880W的IGBT,其TO247AD封装设计使其在工业和电源应用中具有广泛的应用前景。 技术特点: * IGBT是一种复合开关器件,结合了双极型晶体管和场效应晶体管的特性。它具有快速开关、低温漂、高耐压、高电流和低损耗等优点,适用于各种高频、高压和高速切换的电路。 * IXXH110N65C4的650V电压和234A