板卡概述

基于FPGA的TES600＋通用高性能实时信号处理平台，DSP协同处理架构，采用KeyStone系列多核浮点/定点DSP1片TI TMS320C678作为主处理单元，采用1片XilinxKintex-7系列FPGA 作为协处理单元，半导体，全球IGBT半导体采购平台XC7K325T有一个FMC子卡接口，拥有4路SFP 具有2路RJ45千兆以太网接口的万兆光纤接口，通过高速串行总线连接处理节点。该系统可广泛应用于软件无线电、雷达信号处理、基带信号处理、无线仿真平台、高速图形图像处理等应用场景。

技术指标

1、 处理性能：

1） FPGA DSP多核协同处理架构；

2） DSP定点操作：40GMAC/Core*8=320GMAC；

3） DSP浮点操作:20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；

4） FPGA：326080 Logic Cells、16*GTX Transriver；

2、存储性能：

1） DSP处理节点：2GByte DDR3-1333 SDRAM；

2） DSP处理节点：4GByte Nand Flash；

3） FPGA处理节点：1GByte DDR3-1600 SDRAM；

3、 接口及互联性能：

1）DSP与FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；

2） RJ45千兆以太网接口的DSP插件；

3） RJ45千兆以太网接口FPGA插件；

4） 四个SFPPFPPFPGP插件 光纤接口；

5） FPGA端：支持28路LVTLLTL 3.3V IO输出；

6） FPGA端：支持11路LVTLL 3.3V IO输入；

7） FPGA端：支持二路SYNC同步输入接口；

8） FPGA端：支持1路RS422接口；

4、 FMC接口

1） 支持一个FMC（HPC）符合VITA57.1标准的接口；

2） 支持8路GTX高速串行总线；

3） 支持80对LVDS接口；

5、 具有物理和电气特性

1)板卡尺寸:213 x 170mm

2） 典型功耗：40W

3） 散热方式：导冷散热

6、环境特征

1)工作温度：-40°~﹢85°C；

2） 存储温度：-55°~﹢125°C

软件支持

1、 可选集成板级软件开发包（BSP）：

1） 驱动DSP底层接口；

2） FPGA底层接口驱动；

3） 板级互联接口驱动(如SRIO)；

4） 基于SYS/BIOS的多核处理底层驱动；

2、 定制算法和系统集成可根据客户需求提供：

应用范围

1、雷达、智能天线、无线基础设施；

2、 宽带RF信号处理；

3、 高速图像处理；

4、 自动化测试测量；

• 半导体
• 基于
• TES600
• TMS320C6678
• TMS320C6678