IGBT 是一种半导体晶体管或半导体开关,由四个交替的半导体材料层 (PNPN) 构成。当正确的电压施加到器件的栅极时,它能够传导电流——当该电压被移除时,传导就会停止。自问世以来,IGBT 一直在不断磨练和改进,特别是在改善开关损耗以及创建更薄的结构方面。如今,IGBT 通常将沟槽栅极与场截止结构结合起来,作为抑制器件内寄生 NPN 特性的手段。一旦实现这一点,传导损耗和饱和电压就会降低,从而带来诸如增强功率密度等好处。
IGBT 使用和技术示例IGBT 应用广泛,包括太阳能逆变器、储能系统、不间断电源 (UPS)、电机驱动、电动汽车充电器、工业焊接以及家用电器。通常,拓扑结构是专门为满足特定应用程序的需求而选择的,因此我们将比较和对比一些流行的应用程序。
2024-02-12
DRAM存储容量计算:从物理结构到容量公式 一、DRAM的物理组织结构 DRAM,全称动态随机存取存储器,是计算机内存中的主要存储器,也是现代电子设备中不可或缺的一部分。理解DRAM的物理组织结构对于计算其存储容量至关重要。 在DRAM中,存储单元并非直接以位形式进行存储,而是以位宽和行地址数、列地址数的乘积进行存储。
2024-03-31
标题:Bourns品牌BIDW20N60T半导体IGBT 600V 20A TRENCH TO-247N技术详解及应用方案 Bourns品牌BIDW20N60T半导体IGBT,一款具有600V 20A TRENCH TO-247N规格的优质产品,凭借其高效能与低功耗,广泛应用于各类电子设备中。本文将深入解析其技术特点,
2024-02-11
在日前召开的首届“AI Tech Day(人工智能科技日)”峰会上,中国工程院院士、清华大学计算机科学与技术系教授郑纬民指出,大模型训练的高算力需求正成为行业发展的挑战。他强调,自去年12月份以来,大模型所需的AI芯片价格已上涨一倍,且国外芯片市场“一卡难求”。尽管国内在AI芯片研制方面取得显著进步,但国产芯片尚未受到
2024-03-01
IGBT(绝缘栅双极型晶体管)作为一种重要的电力电子器件,广泛应用于各种电力变换装置中。为了确保IGBT的正常工作,驱动电路和保护电路的设计至关重要。本文将详细介绍这两种电路的设计要点。 一、IGBT驱动电路设计 IGBT驱动电路的主要功能是提供合适的电流和电压,使IGBT能够正常工作,同时保护IGBT免受过压、过流等
2025-05-29 《关于2025年端午节放假的通知》 各位员工: 根据《国务院办公厅关于2025年部分节假日安排的通知》,结合公司实际情况,现将2025年端午节放假安排通知如下: 放假时间:2025年5月31日(周六)至6月2日(周一)放假,共3天。 1.请各部门在放假前做好工作安排和交接,确保各项工作有序进行。如有紧急工作需要处理,请提前做好相应准备,并保持通讯畅通。 2.
2025-05-06 在电子电路设计与开发中,从原理图的构思到元器件的落地,再到供应链的高效运转,每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点,以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析,并揭示亿配芯城如何通过全流程服务,成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装:加速项目落地的 “一站式弹药库” 1
2025-04-28 在电子制造产业的庞大体系中,芯片供应链犹如精密运转的 "心脏",承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络,不仅决定着产品性能与成本,更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台,亿配芯城(ICGOODFIND)以其专业化、数字化的服务体系,持续为电子制造企业破解
2025-04-25 根据国务院办公厅 2025 年节假日安排,结合公司实际情况,现将五一劳动节放假及服务安排通知如下: 一、放假时间 2025 年5 月 1 日(周四)至 5 月 5 日(周一),共 5 天。4 月 27 日(周日)正常上班,5 月 6 日(周二)恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务:假期期间,亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型
2025-04-25 4月22日,在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下,亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型,推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库,亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级,打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数:毫秒级
2024-02-13 65 年前,德州仪器工程师 Jack Kilby 成功发明出世界上第一颗集成电路。这个设计彻底改变了我们的世界,为现代信息技术奠定了基础。一直以来,我们初心未改,致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。继德州仪器进博会机器人与汽车电子展区一系列“芯”科技陆续抢先揭晓之后,你是否对德州仪器进博会可再生能源展区充满期待?在本届德州仪器进博会可再生
2025-07-05 Rohm品牌RGW00TS65HRC11半导体IGBT TRNCH FIELD 650V 96A TO247N技术与应用方案 RGW00TS65HRC11是一款高性能的半导体IGBT,采用了TO247N封装,具有650V和96A的额定电压和电流。该器件采用了TRNCH FIELD技术,具有更高的开关速度和更低的功耗。 技术特点: 1. 650V和96A的额定
2025-07-04 标题:Rohm品牌RGWSX2TS65GC13半导体IGBT TRENCH FLD 650V 104A TO247G的技术与方案介绍 Rohm品牌RGWSX2TS65GC13半导体IGBT,采用TRENCH FLD技术,具有650V 104A的强大规格,适用于各种电子设备中。该产品采用了TO247G封装,具有高可靠性、高效率、低噪音等特点,适用于各种工业和商
2025-07-03 Rohm RGTH00TK65GC11半导体IGBT TRNCH FIELD 650V 35A TO3PFM:技术解析与方案指南 Rohm RGTH00TK65GC11半导体IGBT是一种功率半导体器件,广泛应用于各种电子设备中,如变频器、电机驱动器、电源转换器等。该器件采用TO3P-FM封装,具有高耐压、大电流、低损耗等特性,适用于各种高效率、高功率的电子
2025-06-29 RGW60TS65DHRC11是一款高性能的半导体IGBT,采用TO247N封装,适用于各种电子设备中。该芯片采用Rohm品牌的高质量材料制造,具有出色的性能和可靠性。 技术特点: 1. 芯片采用650V耐压,能够承受较大的电压和电流,适用于各种高电压、大电流的应用场景。 2. 芯片的电流容量为64A,可以满足大多数电子设备的电流需求。 3. 芯片采用TO2
2025-06-27 RGW60TK65DGVC11是Rohm公司的一款高性能半导体IGBT,适用于各种电子设备,如逆变器、电源模块等。该器件采用TO3P封装,具有高可靠性、高耐压、高电流容量等特点。 技术特点: 1. 650V 33A的额定参数,适用于需要大电流和高电压应用的逆变器和电源模块。 2. 采用TO3P封装,具有高可靠性和散热性能,适用于高温和恶劣环境。 3. 采用了
2025-06-26 Rohm品牌RGTH00TS65DGC13半导体IGBT TRNCH FIELD 650V 85A TO247G技术与应用方案 RGTH00TS65DGC13是一款高性能的半导体IGBT,采用TO247G封装,具有650V和85A的额定电流。该器件采用了Rohm公司独特的TRNCH FIELD技术,具有更高的开关频率和更低的功耗。 技术特点: 1. 650V
2025-06-26 6 月 24 日消息,电子元器件专业服务平台亿配芯城(ICGOODFIND)宣布正式上线 芯片替代查询功能 ,构建起覆盖 20000 + 国产芯片 的 PIN TO PIN 替代数据库,支持超 200 万国内外元器件的替代方案智能匹配。这一功能直击硬件工程师在国产芯片替代中的核心痛点,通过 "国际型号→国产方案" 的一键式查询,实现芯片替换的 "即插即用"。
2025-05-14 作为中国高等教育与科研领域的标杆, 武汉大学 以其深厚的学术底蕴和前沿的科研实力闻名遐迩。这所始建于 1893 年的百年名校,不仅是国家 “985 工程”“211 工程” 重点建设高校,更是首批 “双一流” 建设高校,在 2025 年 QS 世界大学排名中位列全球第 194 位,中国内地高校第 9 位。 学科优势:科研创新的 “国家队” 武汉大学学科门类齐全
2025-05-10 在电子产业蓬勃发展的当下,电子元器件的批发采购、优质代理商的选择,以及电子学基础知识的学习,成为电子行业从业者和爱好者关注的重点。无论是企业大规模生产,还是个人项目研发,找到可靠的电子元器件批发网、了解行业内代理排名情况,以及借助专业书籍夯实电子学基础,都对工作和学习有着重要意义。本文将围绕电子元器件批发网、电子元器件代理排名、电子学基础电路和元器件书三大核
2025-05-08 在全球芯片分销领域,局势正经历着翻天覆地的变化。近年来,行业格局持续动荡,各大分销商的竞争态势愈发激烈。 2024 年,文晔科技率先发力,在第二季度实现了单季营收的重大突破,首次超越行业老牌巨头艾睿,登上全球电子元器件分销商单季营收的榜首。这一成绩的取得并非偶然,其全年营收更是一路高歌猛进,达到了惊人的 297.53 亿美元,成功将全球年度第一的桂冠收入囊中
2025-05-06 在电子电路设计与采购中,掌握常用电子元器件特性、理解 UL 认证的核心价值,以及找到专业的配单渠道,是保障项目合规性与高效落地的关键。本文将围绕这三大核心议题展开,结合实战经验与行业标准,为硬件工程师、采购人员及电子爱好者提供系统化解决方案,并解析亿配芯城如何通过技术赋能实现全流程优化。 436 437 一、常用电子元器件分类与核心应用 438 439
2025-04-25 4月22日,在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下,亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型,推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库,亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级,打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数:毫秒级
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
一站式BOM报价电子元器件采购平台
友情链接: