IGBT 是一种半导体晶体管或半导体开关,由四个交替的半导体材料层 (PNPN) 构成。当正确的电压施加到器件的栅极时,它能够传导电流——当该电压被移除时,传导就会停止。自问世以来,IGBT 一直在不断磨练和改进,特别是在改善开关损耗以及创建更薄的结构方面。如今,IGBT 通常将沟槽栅极与场截止结构结合起来,作为抑制器件内寄生 NPN 特性的手段。一旦实现这一点,传导损耗和饱和电压就会降低,从而带来诸如增强功率密度等好处。
IGBT 使用和技术示例IGBT 应用广泛,包括太阳能逆变器、储能系统、不间断电源 (UPS)、电机驱动、电动汽车充电器、工业焊接以及家用电器。通常,拓扑结构是专门为满足特定应用程序的需求而选择的,因此我们将比较和对比一些流行的应用程序。
2024-02-12
DRAM存储容量计算:从物理结构到容量公式 一、DRAM的物理组织结构 DRAM,全称动态随机存取存储器,是计算机内存中的主要存储器,也是现代电子设备中不可或缺的一部分。理解DRAM的物理组织结构对于计算其存储容量至关重要。 在DRAM中,存储单元并非直接以位形式进行存储,而是以位宽和行地址数、列地址数的乘积进行存储。
2024-03-01
IGBT(绝缘栅双极型晶体管)作为一种重要的电力电子器件,广泛应用于各种电力变换装置中。为了确保IGBT的正常工作,驱动电路和保护电路的设计至关重要。本文将详细介绍这两种电路的设计要点。 一、IGBT驱动电路设计 IGBT驱动电路的主要功能是提供合适的电流和电压,使IGBT能够正常工作,同时保护IGBT免受过压、过流等
2024-03-31
标题:Bourns品牌BIDW20N60T半导体IGBT 600V 20A TRENCH TO-247N技术详解及应用方案 Bourns品牌BIDW20N60T半导体IGBT,一款具有600V 20A TRENCH TO-247N规格的优质产品,凭借其高效能与低功耗,广泛应用于各类电子设备中。本文将深入解析其技术特点,
2024-02-11
在日前召开的首届“AI Tech Day(人工智能科技日)”峰会上,中国工程院院士、清华大学计算机科学与技术系教授郑纬民指出,大模型训练的高算力需求正成为行业发展的挑战。他强调,自去年12月份以来,大模型所需的AI芯片价格已上涨一倍,且国外芯片市场“一卡难求”。尽管国内在AI芯片研制方面取得显著进步,但国产芯片尚未受到
2025-11-10 2025 年 Q3 全球被动元件企业财报解读:龙头领跑与本土突围 国巨电子:营收创新高,AI 与车电驱动增长 国巨电子 2025 年第三季度业绩表现亮眼,9 月单月营收 116.81 亿元新台币,同比增长 12.2%、环比增长 8.6%,创下历史新高;第三季度营收 330.87 亿元新台币,同比增长 4.25%,同样刷新单季纪录,前九个月累计营收达 96
2025-11-04 近日,据供应链透露,由于 AI应用带动钽电容 需求大增,被动元件大厂国巨集团旗下 基美(Kemet) 向客户发出钽电容涨价通知。此为基美今年第二波调涨,相较第一波,调涨的客户从代理商扩及直销客户,范围更广,新价格将于11月1日生效。供应链透露,涨价幅度高达二至三成。 国信证券最新报告指出,电子行业上游呈现“通胀”趋势,AI拉动下存储领域呈现“周期与成长共振”
2025-10-30 10 月 28 日,美国半导体行业迎来重磅交易: Skyworks(思佳讯) 宣布收购同行 Qorvo(科沃) ,合并后企业估值达220 亿美元,将成为 美国顶尖的射频(RF)芯片供应商 ,核心服务苹果等智能手机厂商。 交易采用 “现金 + 股票” 模式,Qorvo 股东每股可获 32.50 美元现金及 0.960 股 Skyworks 股票,总报价较其前
2025-10-29 10 月 28 日消息, 恩智浦 发布的 2025 年第三季度财报显示,公司当季营收为 31.7 亿美元,同比下降 2%,但略高于分析师预期的 31.6 亿美元。三季度调整后自由现金流(FCF)为 5.09 亿美元,低于分析师预期的 7.62 亿美元。 尽管如此,恩智浦的业绩和财测均优于市场预期。这主要得益于美国对汽车及零组件加征高关税,促使车厂扩大在美布局
2025-10-20 一、德州仪器(TI):半导体行业的 “模拟之王” 与全球化巨头 作为全球半导体产业的标杆性企业,德州仪器(Texas Instruments,简称 TI)的发展史堪称行业演进的缩影。自 1930 年在美国德克萨斯州达拉斯成立以来,这家最初以石油勘探设备起家的公司,逐步转型为全球最大的模拟芯片和嵌入式处理器供应商,如今已成为支撑工业、汽车、消费电子等领域发展的
2025-10-17 2025 年 9 月末至 10 月初,中资控股的全球半导体巨头安世半导体(Nexperia)接连遭遇双重监管冲击:荷兰政府以 “国家安全” 为由冻结其价值 147 亿元的资产及知识产权,有效期长达一年;随后中国商务部发布专项公告,禁止安世半导体中国公司及其分包商出口在华生产的特定成品部件与子组件。这场跨国监管博弈,让安世半导体的供应链稳定性成为全球产业链关注
2025-11-14 标题:意法半导体STGFW40V60DF半导体IGBT 600V 80A 62.5W TO-3PF的技术与方案介绍 意法半导体STGFW40V60DF是一款高性能的半导体IGBT,适用于各种电子设备中。该器件具有600V的额定电压,80A的额定电流,以及62.5W的功率损耗。其TO-3PF封装形式,使得它在小型化、散热和可靠性方面表现出色。 该IGBT采用先
2025-11-13 标题:意法半导体STGWT20IH125DF半导体IGBT 1250V 40A 259W TO-3P的技术和方案介绍 意法半导体STGWT20IH125DF半导体IGBT是一款适用于各种电子设备的功率半导体器件。该器件具有1250V的额定电压和40A的额定电流,适用于需要高效率、高功率密度和高可靠性的应用场景。 技术特点: 1. 高压大电流设计,适用于各种高
2025-11-12 标题:意法半导体STGD6NC60H-1半导体IGBT N-CH 600V 7A IPAK技术与应用方案介绍 一、技术概述 意法半导体STGD6NC60H-1半导体IGBT N-CH 600V 7A IPAK是一款高性能的绝缘栅双极型晶体管,其具备高效、节能、环保等诸多优点,在工业、能源、交通等多个领域有着广泛的应用。 二、主要特性 1. 电压范围广:该器件
2025-11-11 标题:意法半导体STGD7NB60ST4半导体IGBT 600V 15A 55W DPAK技术解析与方案介绍 意法半导体STGD7NB60ST4半导体IGBT DPAK是近年来广泛应用于各类电子设备中的重要元件。这款IGBT的额定电压为600V,最大电流为15A,最大功率为55W,适用于各种电子设备中电力转换和控制的应用场景。 首先,关于技术特性,STGD7
2025-11-10 标题:意法半导体STGD18N40LZT4半导体IGBT 420V 25A 125W DPAK的技术和方案介绍 意法半导体STGD18N40LZT4半导体IGBT是一款高性能的功率半导体器件,适用于各种电源和电机控制应用。该器件采用DPAK封装,具有紧凑的尺寸和良好的热性能,适用于紧凑型和便携式设备。 STGD18N40LZT4 IGBT的额定电压为420V
2025-11-09 标题:意法半导体STGB6M65DF2半导体IGBT TRENCH 650V 12A D2PAK技术解析与方案介绍 一、技术概述 意法半导体的STGB6M65DF2半导体IGBT,采用先进的TRENCH工艺,具有650V 12A的额定参数。这款产品广泛应用于电源、电机驱动、太阳能逆变器、电动汽车等领域。 二、技术特点 1. 高效率:STGB6M65DF2的优
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优
2025-11-05 11 月 4 日,国内芯片设计龙头企业兆易创新(GigaDevice)正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器(MCU)。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作,该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白,更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势,为
2025-11-04 在 AI 大模型训练与推理需求爆发、全球云服务商(CSP)加速数据中心基建的背景下,服务器内存(Server DRAM)作为核心算力支撑组件,市场供需格局正发生显著变化。市场研究机构 TrendForce 于 10 月 29 日发布的最新报告指出,第四季度 Server DRAM 合约价格已进入稳步上升通道,其中 DDR5 内存涨势尤为突出;更关键的是,随着
2025-10-15 TJA1050T/CM芯片介绍:性能参数、应用领域与技术方案 TJA1050T/CM是一款广泛应用于汽车和工业领域的高速CAN(控制器局域网)收发器芯片,由恩智浦(NXP)公司设计生产。它符合ISO 11898标准,提供可靠的通信性能,适用于高噪声环境下的数据传输。以下将详细介绍该芯片的性能参数、应用领域以及常见技术方案。 性能参数 TJA1050T/CM芯
2025-10-13 OP2177ARMZ现货特供亿配芯城,精准匹配助你项目高效投产! 在电子设计与制造领域,选择一款高性能、高可靠性的运算放大器芯片至关重要。OP2177ARMZ作为一款备受推崇的双通道精密运算放大器,凭借其卓越的性能参数和广泛的应用领域,已成为众多工程师的首选。亿配芯城现提供OP2177ARMZ现货特供服务,确保快速交付,助力您的项目高效推进。本文将详细介绍该
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
一站式BOM报价电子元器件采购平台

友情链接: