IGBT 是一种半导体晶体管或半导体开关,由四个交替的半导体材料层 (PNPN) 构成。当正确的电压施加到器件的栅极时,它能够传导电流——当该电压被移除时,传导就会停止。自问世以来,IGBT 一直在不断磨练和改进,特别是在改善开关损耗以及创建更薄的结构方面。如今,IGBT 通常将沟槽栅极与场截止结构结合起来,作为抑制器件内寄生 NPN 特性的手段。一旦实现这一点,传导损耗和饱和电压就会降低,从而带来诸如增强功率密度等好处。
IGBT 使用和技术示例IGBT 应用广泛,包括太阳能逆变器、储能系统、不间断电源 (UPS)、电机驱动、电动汽车充电器、工业焊接以及家用电器。通常,拓扑结构是专门为满足特定应用程序的需求而选择的,因此我们将比较和对比一些流行的应用程序。
2024-02-12
DRAM存储容量计算:从物理结构到容量公式 一、DRAM的物理组织结构 DRAM,全称动态随机存取存储器,是计算机内存中的主要存储器,也是现代电子设备中不可或缺的一部分。理解DRAM的物理组织结构对于计算其存储容量至关重要。 在DRAM中,存储单元并非直接以位形式进行存储,而是以位宽和行地址数、列地址数的乘积进行存储。
2024-02-11
在日前召开的首届“AI Tech Day(人工智能科技日)”峰会上,中国工程院院士、清华大学计算机科学与技术系教授郑纬民指出,大模型训练的高算力需求正成为行业发展的挑战。他强调,自去年12月份以来,大模型所需的AI芯片价格已上涨一倍,且国外芯片市场“一卡难求”。尽管国内在AI芯片研制方面取得显著进步,但国产芯片尚未受到
2024-02-11
AMD的Zen 4架构和Zen 4c架构的混合设计已在部分处理器中得到应用,这种设计兼顾了高性能和高效能。尽管官方对这一设计的细节保持了一定的神秘感,但AMD承诺将根据用户反馈逐步改进这一架构。目前,AMD混合架构产品已有六款型号上市,包括Ryzen 9 8945HS等高端型号。 AMD AM5平台:承诺长期支持 在处
2024-02-08
IGBT(绝缘栅双极晶体管)是一种新型的电力电子器件,它结合了场效应晶体管和双极晶体管的特性,具有开关速度快、损耗低、耐压高、驱动功率小等优点。 工作原理: IGBT的工作原理基于其内部结构。它由一个N沟道场效应晶体管和一个PNP晶体管组成,这种结构使得IGBT在输入电流可以连续地导通和截止。当处于开关状态时,IGBT
2024-02-13 65 年前,德州仪器工程师 Jack Kilby 成功发明出世界上第一颗集成电路。这个设计彻底改变了我们的世界,为现代信息技术奠定了基础。一直以来,我们初心未改,致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。继德州仪器进博会机器人与汽车电子展区一系列“芯”科技陆续抢先揭晓之后,你是否对德州仪器进博会可再生能源展区充满期待?在本届德州仪器进博会可再生
2024-02-13 据台湾地区经济日报报道,有分析师认为,今年下半年在消费性电子需求不进一步恶化的前提下,内存芯片NAND Flash 价格有望在今年第三季度止跌。 台媒指出,NAND Flash 为闪存,应用范围比 DRAM 更广,被大量使用在各种产品上。全球通货膨胀影响消费性终端产品需求量,內存大厂铠侠、美光、SK 海力士等陆续宣布减产后,三星在上月底终于松口,本季度会主
2024-02-12 DRAM存储容量计算:从物理结构到容量公式 一、DRAM的物理组织结构 DRAM,全称动态随机存取存储器,是计算机内存中的主要存储器,也是现代电子设备中不可或缺的一部分。理解DRAM的物理组织结构对于计算其存储容量至关重要。 在DRAM中,存储单元并非直接以位形式进行存储,而是以位宽和行地址数、列地址数的乘积进行存储。对于一个给定的存储单元,其位宽(也称为数
2024-02-12 意法半导体:产品竞争策略及市场前景 意法半导体(STMicroelectronics)是一家专注于半导体产品的全球领先供应商。凭借其在模拟、数字和混合信号技术领域的专业知识,意法半导体为汽车、工业、消费电子、医疗和通信等广泛行业提供高性能、可靠且环保的产品解决方案。本文将探讨意法半导体的产品如何与其他公司竞争,以及未来的市场前景。 在竞争激烈的市场环境中,意
2024-02-11 AMD的Zen 4架构和Zen 4c架构的混合设计已在部分处理器中得到应用,这种设计兼顾了高性能和高效能。尽管官方对这一设计的细节保持了一定的神秘感,但AMD承诺将根据用户反馈逐步改进这一架构。目前,AMD混合架构产品已有六款型号上市,包括Ryzen 9 8945HS等高端型号。 AMD AM5平台:承诺长期支持 在处理器接口方面,AMD对AM5平台做出了长
2024-02-11 在日前召开的首届“AI Tech Day(人工智能科技日)”峰会上,中国工程院院士、清华大学计算机科学与技术系教授郑纬民指出,大模型训练的高算力需求正成为行业发展的挑战。他强调,自去年12月份以来,大模型所需的AI芯片价格已上涨一倍,且国外芯片市场“一卡难求”。尽管国内在AI芯片研制方面取得显著进步,但国产芯片尚未受到市场的广泛青睐。 针对这一现状,与会专家
2024-11-21 标题:IXYS品牌IXXH110N65C4半导体IGBT 650V 234A 880W TO247AD的技术和方案介绍 IXYS的IXXH110N65C4是一款650V 234A 880W的IGBT,其TO247AD封装设计使其在工业和电源应用中具有广泛的应用前景。 技术特点: * IGBT是一种复合开关器件,结合了双极型晶体管和场效应晶体管的特性。它具有快
2024-11-20 一、技术特点 IXYA20N120B4HV是一款高性能的半导体IGBT,采用XPT TO263D2封装,具有以下技术特点: 1. 1200V的电压规格,适用于中高压应用场景; 2. 20A的额定电流,适用于需要大电流传输的场合; 3. 高频响应性能优异,适用于高频化应用; 4. 热阻低,能够快速散热,提高系统可靠性; 5. 集成度高,体积小,易于安装。 二、
2024-11-19 IXYS的IXGH50N90B2D1是一款高性能的半导体IGBT,其特点是900V、75A、400W。这种功率半导体器件在许多领域都有广泛的应用,包括电源转换、电机控制、加热设备和工业自动化等。 技术特点: * 高电压和大电流设计使其适用于各种大功率应用场景; * 快速开关和低导通压降,使其在各种动态负载条件下表现优异; * 集成MOSFET和晶体管,提供了
2024-11-18 IXYS的IXYH16N170C是一款具有出色性能的半导体IGBT。它具有1.7KV的电压耐受能力,适用于各种工业和电源应用。该型号的额定电流为40A,使其成为中高功率电路的理想选择。 技术特点: * IXYS IGBT采用了最新的技术,具有快速开关和低导通电阻的特点,这使得它在高频率和高压应用中表现出色。 * 它具有出色的热性能,可以通过良好的散热设计来优
2024-11-17 一、技术概述 IXYS的IXXH30N60B3D1半导体IGBT是一款适用于各种电子设备的组件。它具有600V的额定电压,能够提供60A的连续电流和270W的额定功率。其TO247封装使它适用于各种小尺寸的电子设备中。 二、技术细节 这款IGBT具有高效率、低损耗、高可靠性和易于使用的特性。它采用了先进的TO-247-3标准封装,这种封装形式提供了优异的热导
2024-11-16 IXYS的IXYP50N65C3半导体IGBT是一款适用于各种电子设备的组件。它具有650V的额定电压,高达130A的电流容量,以及600W的功率输出。这种IGBT采用了TO220的封装形式,使其具有紧凑的尺寸和良好的热性能。 该组件的工作原理主要基于绝缘栅双极型晶体管(IGBT)的技术,这是一种复合开关器件,可以在高电压和大电流的应用中实现高效且快速的开关
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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