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  • 29
    2024-09

    Infineon品牌AUIRGDC0250AKMA1半导体IGBT 1200V 141A 543W SUPER220的技术和方案介绍

    Infineon品牌AUIRGDC0250AKMA1半导体IGBT 1200V 141A 543W SUPER220的技术和方案介绍

    标题:Infineon品牌AUIRGDC0250AKMA1半导体IGBT 1200V 141A 543W SUPER220技术解析与方案介绍 一、技术解析 AUIRGDC0250AKMA1是一款高性能的Infineon品牌半导体IGBT,其工作电压为1200V,最大电流为141A,功率输出为543W。该器件采用了最新的SUPER220技术,具有更高的开关速度、更低的功耗和更少的热损耗,适用于各种工业和商业应用场景。 二、方案介绍 该器件的应用范围广泛,可用于各种需要大功率、高效率转换的场合。例

  • 28
    2024-09

    Infineon品牌IKY50N120CH3XKSA1半导体IGBT 1200V 100A TO247-4的技术和方案介绍

    Infineon品牌IKY50N120CH3XKSA1半导体IGBT 1200V 100A TO247-4的技术和方案介绍

    标题:Infineon品牌IKY50N120CH3XKSA1半导体IGBT 1200V 100A TO247-4的技术与方案介绍 Infineon品牌IKY50N120CH3XKSA1半导体IGBT是一款适用于各种电子设备的核心元件,其规格为1200V、100A TO247-4。这款器件的特点是性能优异,体积小,效率高,能够满足不同行业的高压大功率需求。 技术特点: 1. 驱动特性好:具有较低的导通电阻,且开通和关断所需驱动电压小,有助于提高系统效率。 2. 耐压高:能承受较大浪涌电流和反向电

  • 27
    2024-09

    Infineon品牌IKW60N60H3FKSA1半导体IGBT TRENCH/FS 600V 80A TO247-3的技术和方案介绍

    Infineon品牌IKW60N60H3FKSA1半导体IGBT TRENCH/FS 600V 80A TO247-3的技术和方案介绍

    标题:Infineon品牌IKW60N60H3FKSA1半导体IGBT TRENCH/FS 600V 80A TO247-3的技术与方案介绍 Infineon品牌IKW60N60H3FKSA1半导体IGBT,一款性能卓越的功率半导体器件,以其独特的TRENCH/FS结构,适用于各种高电压大电流应用场景。该器件采用TO247-3封装,具有高耐压、大电流输出能力,以及优异的热稳定性,使其在工业、电源和电机控制等领域具有广泛的应用前景。 技术特点: * 600V、80A的额定电压和电流,满足大部分高

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    2024-09

    Infineon品牌IGW75N60H3FKSA1半导体IGBT TRENCH/FS 600V 140A TO247-3的技术和方案介绍

    Infineon品牌IGW75N60H3FKSA1半导体IGBT TRENCH/FS 600V 140A TO247-3的技术和方案介绍

    标题:Infineon IGW75N60H3FKSA1半导体IGBT TRENCH/FS 600V 140A TO247-3技术解析与方案介绍 随着科技的不断进步,半导体技术也在飞速发展。今天,我们将为您详细介绍Infineon品牌IGW75N60H3FKSA1半导体IGBT TRENCH/FS 600V 140A TO247-3的技术和方案。 首先,让我们了解一下IGBT的基本概念。IGBT是一种复合型功率半导体器件,具有较高的开关频率和较低的开关损耗,因此在各种电力电子设备中得到了广泛应用

  • 25
    2024-09

    Infineon品牌AIGW40N65F5XKSA1半导体IGBT 650V TO247-3的技术和方案介绍

    Infineon品牌AIGW40N65F5XKSA1半导体IGBT 650V TO247-3的技术和方案介绍

    标题:Infineon品牌AIGW40N65F5XKSA1半导体IGBT 650V TO247-3技术详解与方案介绍 一、技术概述 Infineon品牌AIGW40N65F5XKSA1半导体IGBT 650V TO247-3是一种新型高效功率半导体器件,广泛应用于各种工业和家用电器中,如电机驱动、电源转换器和充电桩等。该器件采用先进的沟槽栅极技术,具有高饱和电压、高输入阻抗和快速开关特性,能够有效降低能耗和提升系统效率。 二、技术特点 1. 650V的耐压性能,满足不同应用场景的需求; 2.

  • 24
    2024-09

    Infineon品牌IGZ75N65H5XKSA1半导体IGBT TRENCH 650V 119A TO247-4的技术和方案介绍

    Infineon品牌IGZ75N65H5XKSA1半导体IGBT TRENCH 650V 119A TO247-4的技术和方案介绍

    标题:Infineon品牌IGZ75N65H5XKSA1半导体IGBT TRENCH 650V 119A TO247-4的技术与方案介绍 Infineon公司推出的IGZ75N65H5XKSA1半导体IGBT,是一款具有高电流容量和低损耗特性的TRENCH 650V产品。其TO-247-4封装设计,提供了高功率密度和良好的热导热性能,使其在工业、电源和可再生能源领域具有广泛的应用前景。 技术特点: 1. 采用TRENCH技术,使得IGBT具有更高的开关速度和更低的损耗。 2. 650V额定电压

  • 23
    2024-09

    Infineon品牌IGW40N60H3FKSA1半导体IGBT 600V 80A 306W TO247-3的技术和方案介绍

    Infineon品牌IGW40N60H3FKSA1半导体IGBT 600V 80A 306W TO247-3的技术和方案介绍

    标题:Infineon IGW40N60H3FKSA1半导体IGBT技术及方案介绍 Infineon IGW40N60H3FKSA1半导体IGBT是一款适用于各种电子设备的核心元件,具有600V的额定电压和高达80A的连续电流能力,以及306W的功率损耗。这款高效、可靠的IGBT在TO247-3封装中提供,适用于各种应用领域,如电机驱动、电源转换和变频器等。 技术特点: 1. 600V的额定电压,适用于各种电压等级的电路中。 2. 高达80A的连续电流能力,可满足大功率应用的需求。 3. 30

  • 22
    2024-09

    Infineon品牌IHW30N110R5XKSA1半导体IGBT TRENCH的技术和方案介绍

    Infineon品牌IHW30N110R5XKSA1半导体IGBT TRENCH的技术和方案介绍

    标题:Infineon品牌IHW30N110R5XKSA1半导体IGBT TRENCH技术及方案介绍 随着科技的飞速发展,半导体技术也在不断创新。Infineon品牌的IHW30N110R5XKSA1半导体IGBT TRENCH,以其独特的技术和方案,在市场上备受瞩目。 IHW30N110R5XKSA1采用了一种创新的TRENCH技术,该技术将IGBT晶体管的结构进行优化,提高了其性能和可靠性。通过在晶体管上开凿深槽,降低了导通电阻,提高了开关速度,从而实现了更高的效率。此外,这种技术还增强了

  • 21
    2024-09

    Infineon品牌IKP30N65F5XKSA1半导体IGBT TRENCH 650V 55A TO220-3的技术和方案介绍

    Infineon品牌IKP30N65F5XKSA1半导体IGBT TRENCH 650V 55A TO220-3的技术和方案介绍

    Infineon的IKP30N65F5XKSA1是一款优秀的TO220-3封装的650V 55A IGBT。这款半导体器件采用了Infineon独特的TRENCH技术,使得其性能和可靠性得到了显著的提升。 首先,IKP30N65F5XKSA1的栅极驱动电流低,使得控制精度更高,提高了整个系统的效率。其次,该器件的导通电阻低,使得其损耗更小,从而提高了系统的整体性能。此外,该器件还具有优异的过温保护功能,当温度过高时,会自动关闭以保护电路。 在应用方案方面,IKP30N65F5XKSA1适用于各

  • 20
    2024-09

    Infineon品牌IKB30N65ES5ATMA1半导体IGBT TRENCH/FS 650V 62A D2PAK的技术和方案介绍

    Infineon品牌IKB30N65ES5ATMA1半导体IGBT TRENCH/FS 650V 62A D2PAK的技术和方案介绍

    标题:Infineon品牌IKB30N65ES5ATMA1半导体IGBT TRENCH/FS 650V 62A D2PAK技术详解及应用方案 一、技术详解 Infineon品牌IKB30N65ES5ATMA1半导体IGBT是TRENCH/FS系列的650V 62A D2PAK规格产品,具有高效、节能、耐高温等特点。该器件采用先进的沟槽技术,降低了导通电阻,从而提高了开关速度,降低了功耗。同时,其栅极驱动器兼容,易于集成到现有系统中。 二、应用方案 1. 电源系统:IKB30N65ES5ATMA

  • 19
    2024-09

    Infineon品牌IKB30N65EH5ATMA1半导体IGBT TRENCH/FS 650V 55A D2PAK的技术和方案介绍

    Infineon品牌IKB30N65EH5ATMA1半导体IGBT TRENCH/FS 650V 55A D2PAK的技术和方案介绍

    标题:Infineon品牌IKB30N65EH5ATMA1半导体IGBT TRENCH/FS 650V 55A D2PAK技术解析及方案介绍 Infineon品牌的IKB30N65EH5ATMA1半导体IGBT,采用TRENCH/FS结构,具有650V 55A的出色性能,是一款广泛应用于电力电子领域的器件。该器件采用D2PAK封装,具有小型化、高可靠性和易用性等特点,为设计者提供了更多的选择空间。 技术特点: 1. 高效能:IKB30N65EH5ATMA1具有高饱和电压和低导通电阻,能够显著提

  • 18
    2024-09

    Infineon品牌IGB50N65H5ATMA1半导体IGBT PRODUCTS的技术和方案介绍

    Infineon品牌IGB50N65H5ATMA1半导体IGBT PRODUCTS的技术和方案介绍

    标题:Infineon品牌IGB50N65H5ATMA1半导体IGBT PRODUCTS的技术与方案介绍 随着科技的飞速发展,半导体技术也在不断创新和进步。Infineon作为全球知名的半导体制造商,其IGB50N65H5ATMA1半导体IGBT系列产品在电力电子领域中发挥着重要的作用。本文将详细介绍Infineon品牌IGB50N65H5ATMA1半导体IGBT的产品技术及方案。 首先,Infineon IGB50N65H5ATMA1半导体IGBT采用先进的制造工艺,具有高耐压、大电流、高频