AMD芯片的最新进展:引领混合架构潮流与AI计算新篇章

AMD的Zen 4架构和Zen 4c架构的混合设计已在部分处理器中得到应用，这种设计兼顾了高性能和高效能。尽管官方对这一设计的细节保持了一定的神秘感，但AMD承诺将根据用户反馈逐步改进这一架构。目前，AMD混合架构产品已有六款型号上市，包括Ryzen 9 8945HS等高端型号。 AMD AM5平台：承诺长期支持 在处理器接口方面，AMD对AM5平台做出了长期承诺，表示该平台将至少使用到2025年。这一承诺为处理器用户提供了稳定性和兼容性的保证，使得他们可以放心地升级和扩展其系统。 锐龙800

提升国产AI芯片系统的核心竞争力:强化内功,打造优质生态

在日前召开的首届“AI Tech Day（人工智能科技日）”峰会上，中国工程院院士、清华大学计算机科学与技术系教授郑纬民指出，大模型训练的高算力需求正成为行业发展的挑战。他强调，自去年12月份以来，大模型所需的AI芯片价格已上涨一倍，且国外芯片市场“一卡难求”。尽管国内在AI芯片研制方面取得显著进步，但国产芯片尚未受到市场的广泛青睐。 针对这一现状，与会专家呼吁重塑大模型算力生态，助力国产AI芯片系统提升“内功”。加强底层研发，提升国产AI芯片的“包容力”，确保基于国外芯片编写的软件能够顺利移

兆芯学习Intel/AMD,提升国产x86 CPU性能

兆芯，作为国产化的x86 CPU处理器厂商，正在积极向Intel和AMD两大巨头学习。近期，兆芯向Linux内核加入了一项名为”preferred cores”（优选核心）的功能，旨在从多个核心中挑选出体质更好、能达到更高频率的核心，从而提升单核性能。 这一功能依赖于ACPI CPUFreq驱动和CPPC驱动中的cppc_get_highest_perf函数。驱动会检测每个核心的频率，识别出最佳核心，并优先让它们执行对单核性能敏感的负载。这种策略已经被Intel和AMD

碳化硅MOSFET出货量突破1200万只

近日，中国新能源汽车生产量突破2000万辆大关，中国电科国基南方、55所研制的650V-1200V碳化硅MOSFET出货量突破1200万只，实现大批量稳定供货，为我国新能源汽车产业链供应链安全提供了有力保障。 碳化硅MOSFET能够让整车性能大幅提升，基于碳化硅的新一代新能源汽车平台，可以使充电速度提高5-10倍，续航里程提高8%以上，损耗降低50%。国基南方、55所致力于推进新能源汽车用碳化硅MOSFET关键核心技术攻关和产业化应用，打通碳化硅衬底、外延、芯片等全产业链量产平台，率先在新能源

ARM与Cortex

ARM的Cortex-A系列和Cortex-R系列在设计和应用上有一些显著的区别。 首先，让我们了解一下ARM的Cortex-A系列处理器。Cortex-A系列是ARM进入高级嵌入式应用的代表，它们是顶级主控，尤其在人机互动要求较高的场合得到广泛应用，例如PDA、手机、平板电脑和GPS等。这些处理器与ARM9和ARM11相对应，并且它们都能运行操作系统，如Android和Linux等。 接下来，我们来看ARM的Cortex-R系列处理器。R系列被定义为实时高性能处理器，主要用于对实时性要求高的

2024财年4

Microchip发布2024财年第一季度（2023年4月1日至2023年6月30日）财报： – 净销售额创纪录，为22.89亿美元，环比上升2.5%，同比上升16.6%。我司于2023年5月4日发布的净销售额预期中间值为22.89亿美元。 – 按照GAAP准则：毛利率创纪录，为68.1%；营业利润创纪录，为9.031亿美元，占净销售额的比重创纪录，为39.5%；净利润创纪录，为6.664亿美元；摊薄后每股收益创纪录，为1.21美元。我司于2023年5月4日发布的GAA

StM32F4与STM2H7系列应用的区别

不同型号的STM32（如F4和H7）在硬件配置和功能上有所不同，因此学习它们的差异可能会有一定难度。但是，一旦你掌握了其中一个型号，再学习另一个型号的STM32就会相对容易些。这是因为STM32系列的基础架构是相似的，大部分功能和外设模块在各个型号中都是相似的。因此，学习一个型号的STM32后，你可以通过比较两个型号之间的差异来快速掌握另一个型号。 在比较F4和H7时，主要区别在于主频、内核、片上资源等方面。F4和H7具有不同的性能和功能，因此在某些特殊场景下，使用F4或H7可能会有所不同。例

碳化硅SIC能不能做IGBT

首先要说明SiC 也是可以做IGBT的。 碳化硅（SiC）是一种半导体材料，具有耐高压、耐高温、低损耗等优点，在电力电子领域应用广泛。SiC–IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极晶体管）是一种复合全控型电力电子器件，是电力电子技术领域中应用最广泛的一种半导体开关器件。相较于传统的硅IGBT，SiC-IGBT具有更高的工作温度、更高的开关速度和更低的开关损耗，因此具有更高的效率和更小的体积。此外，SiC-IGBT还具有反向恢复电荷小

安森美半导体:2023年SiC产能已经销售一空

安森美半导体表示2023年的SiC产能已经销售一空，收入预计将从2022年的3亿美元增加到10亿美元大关。未来三年，安森美将为SiC提供40亿美元的承诺收入，为了达成目标，安森美已经将生产SiC的晶圆厂产能翻了一番，并计划在2023年再次翻番，然后在2024年再次翻番。 意法半导体表示，SiC产能扩产预计将占2023全年资本主要支出；Wolfspeed预计在2024年前将SiC产能扩充30倍，计划2027财年实现SiC市场40亿美元营收；英飞凌预计到2027年将产能增加10倍。 三菱电机宣布将

Xilinx赛灵思和AMD

Xilinx赛灵思公司成立于 1984年，由Intel前副总裁and President of Advanced Micro Devices, Texas Instruments, and Infineon Technologies创办人Jerry Sanders，以及数名来自仙童、ATT贝尔实验室和John Kurtz的工程师共同创办。创办之初，公司名为SIVIS，致力于研发半导体存储器。 在创始之初，Jerry Sanders领导的团队面临了技术上的多重挑战，其中包括设计具有低功耗、高性能

ADI亚德诺半导体4月13日成交额为3

ADI亚德诺2023年4月13日成交额为3.82亿美元，在当日美股中排第145名，当日成交量为202.02万。 ADI亚德诺的最新价为189.1美元，在2023年4月13日涨0.97%，在过去5个交易日涨1.03%，在4月跌4.12%，年初至今涨15.28%，过去52周涨20.83%。 *如果公司上市时间少于52周，则52周涨跌幅为上市至今涨跌幅（同样适用于上市时间少于1个月或少于5个交易日的情况） 日期 代码 公司名 成交额/美元 成交量 收盘价 涨跌幅2023年4月13日 ADI 亚德诺

ADI技术的最新发展:高分辨率、低噪声、高速与低功耗的追求

模拟-数字转换器（ADI）技术作为现代电子系统中的关键组件，其发展趋势和最新进展始终引领着前沿科技的前沿。随着应用需求的多样化，高分辨率、低噪声、高速和低功耗成为ADI技术发展的主要方向。 一、高分辨率 高分辨率ADI能够提供更高的转换精度，从而提高信号处理的准确性。近年来，随着微电子制造工艺的进步，高分辨率ADI的实现已经越来越普遍。通过采用先进的制程技术，可以减小器件的尺寸，从而提高转换器的分辨率。此外，一些新型的架构和算法也被应用于高分辨率ADI的设计中，如差分信号处理、自校准技术等。