安森美半导体表示，2023年SIC产能已售罄，预计收入将从2022年的3亿美元增加到10亿美元大关。未来三年，安森美将为SIC提供40亿美元的承诺收入。为了实现目标，安森美将生产SIC的晶圆厂产能翻了一番，并计划在2023年翻一番，然后在2024年翻一番。

意大利半导体表示，Sic产能扩产预计将占2023年主要资本支出；Wolfspeed预计将在2024年之前扩大Sic产能30倍，IGBT计划在2027年实现Sic市场40亿美元的收入；英飞凌预计到2027年将增加产能10倍。

三菱电机宣布将截至2026年3月的投资计划翻一番，达到约2600亿日元，主要用于建设新的晶圆厂，以增加SIC功率半导体的生产；罗姆还表示，预计2025年SIC产能将比2021年提高6倍。

此外，包括三安光电、比亚迪半导体、斯达半导体、中车时代、泰科天润、华润微、士兰微、基本半导体、派恩杰在内的本土厂商也在走向SiC功率半导体的“核心”之旅。

可见整个行业没有停止的迹象，SiC市场前景依然乐观。

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