芯片资讯
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06
2024-02
安森美半导体:2023年SiC产能已经销售一空
安森美半导体表示2023年的SiC产能已经销售一空，收入预计将从2022年的3亿美元增加到10亿美元大关。未来三年，安森美将为SiC提供40亿美元的承诺收入，为了达成目标，安森美已经将生产SiC的晶圆厂产能翻了一番，并计划在2023年再次翻番，然后在2024年再次翻番。 意法半导体表示，SiC产能扩产预计将占2023全年资本主要支出；Wolfspeed预计在2024年前将SiC产能扩充30倍，计划2027财年实现SiC市场40亿美元营收；英飞凌预计到2027年将产能增加10倍。 三菱电机宣布将
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06
2024-02
Xilinx赛灵思和AMD
Xilinx赛灵思公司成立于 1984年，由Intel前副总裁and President of Advanced Micro Devices, Texas Instruments, and Infineon Technologies创办人Jerry Sanders，以及数名来自仙童、ATT贝尔实验室和John Kurtz的工程师共同创办。创办之初，公司名为SIVIS，致力于研发半导体存储器。 在创始之初，Jerry Sanders领导的团队面临了技术上的多重挑战，其中包括设计具有低功耗、高性能
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05
2024-02
ADI亚德诺半导体4月13日成交额为3
ADI亚德诺2023年4月13日成交额为3.82亿美元，在当日美股中排第145名，当日成交量为202.02万。 ADI亚德诺的最新价为189.1美元，在2023年4月13日涨0.97%，在过去5个交易日涨1.03%，在4月跌4.12%，年初至今涨15.28%，过去52周涨20.83%。 *如果公司上市时间少于52周，则52周涨跌幅为上市至今涨跌幅（同样适用于上市时间少于1个月或少于5个交易日的情况） 日期 代码 公司名 成交额/美元 成交量 收盘价 涨跌幅2023年4月13日 ADI 亚德诺
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05
2024-02
ADI技术的最新发展:高分辨率、低噪声、高速与低功耗的追求
模拟-数字转换器（ADI）技术作为现代电子系统中的关键组件，其发展趋势和最新进展始终引领着前沿科技的前沿。随着应用需求的多样化，高分辨率、低噪声、高速和低功耗成为ADI技术发展的主要方向。 一、高分辨率 高分辨率ADI能够提供更高的转换精度，从而提高信号处理的准确性。近年来，随着微电子制造工艺的进步，高分辨率ADI的实现已经越来越普遍。通过采用先进的制程技术，可以减小器件的尺寸，从而提高转换器的分辨率。此外，一些新型的架构和算法也被应用于高分辨率ADI的设计中，如差分信号处理、自校准技术等。
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04
2024-02
深圳MCU芯片大厂:客户提货,消费电子复苏
12月11日，记者从产业链资深人士处了解到，随着手机、电子烟、小家电等消费电子产品的复苏，大型MCU芯片公司在今年的第三、第四季度加速去库存。同时，国产MCU的车规级产品也在三四季度加速向华为问界、长安等国产新能源汽车供货。 一位深圳MCU上市公司的销售负责人表示，他已经快半年没有见到客户了，最近终于有客户主动来提货了。这表明消费电子市场的复苏已经开始对MCU芯片行业产生积极影响。 随着消费电子市场的回暖，MCU芯片行业也将迎来复苏。这将有助于推动整个产业链的发展，并促进国内MCU芯片产业的进
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04
2024-02
动力电芯1月均价跌幅4~7% 2月恐续跌
据TrendForce研究显示，1月全球锂电池市场仍低迷，电池厂商库存仍待去化，生产稼动率处低档徘徊，各类动力电芯产品均价（以下均以人民币计）跌势未止。其中，跌幅最大的为车用软包三元动力电芯，月跌幅7.3%，至0.51元/Wh，预计2月均价仍将下行。 储能电芯方面，农历新年在即，市场需求无明显波动，储能电芯行业生产稼动率虽不及动力电芯，但储能电芯价格保持相对稳定，月跌幅2.2%，至0.44元/Wh。 消费电芯方面，1月终端需求疲弱，同时钴酸锂原料价格持续走跌，正极材料价格月跌约7.4%，连带影
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01
2024-02
DSP芯片虚焊，TQFP、BGA、QFN、MSOP等管脚越多越容易虚焊（引脚接触不良）
DSP芯片虚焊，原因很多。我接手的项目，正好用的DSP芯片，DSP2812（TMS320F2812PFGA)。我调试板子时候，经常发现芯片没有焊接好。主要原因是芯片的封装没有绘制好。 还有一个原因，焊接技术不过关。 1、DSP芯片的引脚比较多，一般都是100多个引脚，而且引脚比较密集。稍微不注意，芯片就出现虚焊和引脚之间短接。 2、我接手的这个项目，之所以出现DSP芯片虚焊和短路，最主要的原因是封装绘制小了，封装引脚绘制的太短。把DSP实物放到PCB对应的丝印时，焊盘完全被DSP实物遮住。焊接
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2024-01
以技术创新打破DSP芯片领域旧格局
近日，湖南进芯电子科技有限公司（以下简称“进芯电子”）完成数亿元D轮融资，此轮融资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金领投，广汽资本、基石资本等机构跟投，华控基金、惠友资本、国方资本、华虹虹芯基金等老股东继续追投。 成立于2012年的进芯电子总部位于湖南长沙，是一家专业从事数字信号处理器（DSP）芯片及嵌入式解决方案研发的集成电路设计企业。凭借先进的软硬件设计平台和专业化高素质的DSP设计团队，进芯电子专注于发展DSP核心技术，目标明确——实现自主可控DSP“中国芯”。公司致力于为客户提供自主可控