芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-02
进博会德州仪器科技“芯”亮点提前揭晓:可再生能源篇
65 年前，德州仪器工程师 Jack Kilby 成功发明出世界上第一颗集成电路。这个设计彻底改变了我们的世界，为现代信息技术奠定了基础。一直以来，我们初心未改，致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。继德州仪器进博会机器人与汽车电子展区一系列“芯”科技陆续抢先揭晓之后，你是否对德州仪器进博会可再生能源展区充满期待？在本届德州仪器进博会可再生能源展区，我们将展示如何利用德州仪器的模拟和嵌入式处理产品和技术资源，设计更智能、更高效的电网和可再生能源系统。德州仪器德州仪器可再生能源
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2024-02
内存芯片NAND Flash价格有望在今年Q3止跌
据台湾地区经济日报报道，有分析师认为，今年下半年在消费性电子需求不进一步恶化的前提下，内存芯片NAND Flash 价格有望在今年第三季度止跌。 台媒指出，NAND Flash 为闪存，应用范围比 DRAM 更广，被大量使用在各种产品上。全球通货膨胀影响消费性终端产品需求量，內存大厂铠侠、美光、SK 海力士等陆续宣布减产后，三星在上月底终于松口，本季度会主动降低产能。 TrendForce集邦咨询今年1月表示，由于多数供应商已开始减产，2023年第一季度内存芯片NANDFlash价格季跌幅
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2024-02
DRAM存储容量计算:从物理结构到容量公式
DRAM存储容量计算：从物理结构到容量公式 一、DRAM的物理组织结构 DRAM，全称动态随机存取存储器，是计算机内存中的主要存储器，也是现代电子设备中不可或缺的一部分。理解DRAM的物理组织结构对于计算其存储容量至关重要。 在DRAM中，存储单元并非直接以位形式进行存储，而是以位宽和行地址数、列地址数的乘积进行存储。对于一个给定的存储单元，其位宽（也称为数据总线宽度）直接决定了该存储单元能够存储的数据量。例如，一个具有8位宽的存储单元可以存储8位的数据，即一个字节。 二、DRAM的存储单元和
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2024-02
意法半导体:产品竞争品牌及市场前景
意法半导体：产品竞争策略及市场前景 意法半导体（STMicroelectronics）是一家专注于半导体产品的全球领先供应商。凭借其在模拟、数字和混合信号技术领域的专业知识，意法半导体为汽车、工业、消费电子、医疗和通信等广泛行业提供高性能、可靠且环保的产品解决方案。本文将探讨意法半导体的产品如何与其他公司竞争，以及未来的市场前景。 在竞争激烈的市场环境中，意法半导体要面对来自许多其他公司的挑战。这些公司包括但不限于英特尔、AMD、TI和NXP等全球领导者。这些公司在产品创新、市场布局和品牌影响
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2024-02
AMD芯片的最新进展:引领混合架构潮流与AI计算新篇章
AMD的Zen 4架构和Zen 4c架构的混合设计已在部分处理器中得到应用，这种设计兼顾了高性能和高效能。尽管官方对这一设计的细节保持了一定的神秘感，但AMD承诺将根据用户反馈逐步改进这一架构。目前，AMD混合架构产品已有六款型号上市，包括Ryzen 9 8945HS等高端型号。 AMD AM5平台：承诺长期支持 在处理器接口方面，AMD对AM5平台做出了长期承诺，表示该平台将至少使用到2025年。这一承诺为处理器用户提供了稳定性和兼容性的保证，使得他们可以放心地升级和扩展其系统。 锐龙800
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2024-02
提升国产AI芯片系统的核心竞争力:强化内功,打造优质生态
在日前召开的首届“AI Tech Day（人工智能科技日）”峰会上，中国工程院院士、清华大学计算机科学与技术系教授郑纬民指出，大模型训练的高算力需求正成为行业发展的挑战。他强调，自去年12月份以来，大模型所需的AI芯片价格已上涨一倍，且国外芯片市场“一卡难求”。尽管国内在AI芯片研制方面取得显著进步，但国产芯片尚未受到市场的广泛青睐。 针对这一现状，与会专家呼吁重塑大模型算力生态，助力国产AI芯片系统提升“内功”。加强底层研发，提升国产AI芯片的“包容力”，确保基于国外芯片编写的软件能够顺利移
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2024-02
兆芯学习Intel/AMD,提升国产x86 CPU性能
兆芯，作为国产化的x86 CPU处理器厂商，正在积极向Intel和AMD两大巨头学习。近期，兆芯向Linux内核加入了一项名为”preferred cores”（优选核心）的功能，旨在从多个核心中挑选出体质更好、能达到更高频率的核心，从而提升单核性能。 这一功能依赖于ACPI CPUFreq驱动和CPPC驱动中的cppc_get_highest_perf函数。驱动会检测每个核心的频率，识别出最佳核心，并优先让它们执行对单核性能敏感的负载。这种策略已经被Intel和AMD
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2024-02
碳化硅MOSFET出货量突破1200万只
近日，中国新能源汽车生产量突破2000万辆大关，中国电科国基南方、55所研制的650V-1200V碳化硅MOSFET出货量突破1200万只，实现大批量稳定供货，为我国新能源汽车产业链供应链安全提供了有力保障。 碳化硅MOSFET能够让整车性能大幅提升，基于碳化硅的新一代新能源汽车平台，可以使充电速度提高5-10倍，续航里程提高8%以上，损耗降低50%。国基南方、55所致力于推进新能源汽车用碳化硅MOSFET关键核心技术攻关和产业化应用，打通碳化硅衬底、外延、芯片等全产业链量产平台，率先在新能源