芯片资讯
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2024-02
进博会德州仪器科技“芯”亮点提前揭晓:可再生能源篇
65 年前，德州仪器工程师 Jack Kilby 成功发明出世界上第一颗集成电路。这个设计彻底改变了我们的世界，为现代信息技术奠定了基础。一直以来，我们初心未改，致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。继德州仪器进博会机器人与汽车电子展区一系列“芯”科技陆续抢先揭晓之后，你是否对德州仪器进博会可再生能源展区充满期待？在本届德州仪器进博会可再生能源展区，我们将展示如何利用德州仪器的模拟和嵌入式处理产品和技术资源，设计更智能、更高效的电网和可再生能源系统。德州仪器德州仪器可再生能源
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2024-02
内存芯片NAND Flash价格有望在今年Q3止跌
据台湾地区经济日报报道，有分析师认为，今年下半年在消费性电子需求不进一步恶化的前提下，内存芯片NAND Flash 价格有望在今年第三季度止跌。 台媒指出，NAND Flash 为闪存，应用范围比 DRAM 更广，被大量使用在各种产品上。全球通货膨胀影响消费性终端产品需求量，內存大厂铠侠、美光、SK 海力士等陆续宣布减产后，三星在上月底终于松口，本季度会主动降低产能。 TrendForce集邦咨询今年1月表示，由于多数供应商已开始减产，2023年第一季度内存芯片NANDFlash价格季跌幅
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2024-02
DRAM存储容量计算:从物理结构到容量公式
DRAM存储容量计算：从物理结构到容量公式 一、DRAM的物理组织结构 DRAM，全称动态随机存取存储器，是计算机内存中的主要存储器，也是现代电子设备中不可或缺的一部分。理解DRAM的物理组织结构对于计算其存储容量至关重要。 在DRAM中，存储单元并非直接以位形式进行存储，而是以位宽和行地址数、列地址数的乘积进行存储。对于一个给定的存储单元，其位宽（也称为数据总线宽度）直接决定了该存储单元能够存储的数据量。例如，一个具有8位宽的存储单元可以存储8位的数据，即一个字节。 二、DRAM的存储单元和
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2024-02
意法半导体:产品竞争品牌及市场前景
意法半导体：产品竞争策略及市场前景 意法半导体（STMicroelectronics）是一家专注于半导体产品的全球领先供应商。凭借其在模拟、数字和混合信号技术领域的专业知识，意法半导体为汽车、工业、消费电子、医疗和通信等广泛行业提供高性能、可靠且环保的产品解决方案。本文将探讨意法半导体的产品如何与其他公司竞争，以及未来的市场前景。 在竞争激烈的市场环境中，意法半导体要面对来自许多其他公司的挑战。这些公司包括但不限于英特尔、AMD、TI和NXP等全球领导者。这些公司在产品创新、市场布局和品牌影响
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2024-02
AMD芯片的最新进展:引领混合架构潮流与AI计算新篇章
AMD的Zen 4架构和Zen 4c架构的混合设计已在部分处理器中得到应用，这种设计兼顾了高性能和高效能。尽管官方对这一设计的细节保持了一定的神秘感，但AMD承诺将根据用户反馈逐步改进这一架构。目前，AMD混合架构产品已有六款型号上市，包括Ryzen 9 8945HS等高端型号。 AMD AM5平台：承诺长期支持 在处理器接口方面，AMD对AM5平台做出了长期承诺，表示该平台将至少使用到2025年。这一承诺为处理器用户提供了稳定性和兼容性的保证，使得他们可以放心地升级和扩展其系统。 锐龙800
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2024-02
提升国产AI芯片系统的核心竞争力:强化内功,打造优质生态
在日前召开的首届“AI Tech Day（人工智能科技日）”峰会上，中国工程院院士、清华大学计算机科学与技术系教授郑纬民指出，大模型训练的高算力需求正成为行业发展的挑战。他强调，自去年12月份以来，大模型所需的AI芯片价格已上涨一倍，且国外芯片市场“一卡难求”。尽管国内在AI芯片研制方面取得显著进步，但国产芯片尚未受到市场的广泛青睐。 针对这一现状，与会专家呼吁重塑大模型算力生态，助力国产AI芯片系统提升“内功”。加强底层研发，提升国产AI芯片的“包容力”，确保基于国外芯片编写的软件能够顺利移
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2024-02
兆芯学习Intel/AMD,提升国产x86 CPU性能
兆芯，作为国产化的x86 CPU处理器厂商，正在积极向Intel和AMD两大巨头学习。近期，兆芯向Linux内核加入了一项名为”preferred cores”（优选核心）的功能，旨在从多个核心中挑选出体质更好、能达到更高频率的核心，从而提升单核性能。 这一功能依赖于ACPI CPUFreq驱动和CPPC驱动中的cppc_get_highest_perf函数。驱动会检测每个核心的频率，识别出最佳核心，并优先让它们执行对单核性能敏感的负载。这种策略已经被Intel和AMD
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2024-02
碳化硅MOSFET出货量突破1200万只
近日，中国新能源汽车生产量突破2000万辆大关，中国电科国基南方、55所研制的650V-1200V碳化硅MOSFET出货量突破1200万只，实现大批量稳定供货，为我国新能源汽车产业链供应链安全提供了有力保障。 碳化硅MOSFET能够让整车性能大幅提升，基于碳化硅的新一代新能源汽车平台，可以使充电速度提高5-10倍，续航里程提高8%以上，损耗降低50%。国基南方、55所致力于推进新能源汽车用碳化硅MOSFET关键核心技术攻关和产业化应用，打通碳化硅衬底、外延、芯片等全产业链量产平台，率先在新能源
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2024-02
ARM与Cortex
ARM的Cortex-A系列和Cortex-R系列在设计和应用上有一些显著的区别。 首先，让我们了解一下ARM的Cortex-A系列处理器。Cortex-A系列是ARM进入高级嵌入式应用的代表，它们是顶级主控，尤其在人机互动要求较高的场合得到广泛应用，例如PDA、手机、平板电脑和GPS等。这些处理器与ARM9和ARM11相对应，并且它们都能运行操作系统，如Android和Linux等。 接下来，我们来看ARM的Cortex-R系列处理器。R系列被定义为实时高性能处理器，主要用于对实时性要求高的
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09
2024-02
2024财年4
Microchip发布2024财年第一季度（2023年4月1日至2023年6月30日）财报： – 净销售额创纪录，为22.89亿美元，环比上升2.5%，同比上升16.6%。我司于2023年5月4日发布的净销售额预期中间值为22.89亿美元。 – 按照GAAP准则：毛利率创纪录，为68.1%；营业利润创纪录，为9.031亿美元，占净销售额的比重创纪录，为39.5%；净利润创纪录，为6.664亿美元；摊薄后每股收益创纪录，为1.21美元。我司于2023年5月4日发布的GAA
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07
2024-02
StM32F4与STM2H7系列应用的区别
不同型号的STM32（如F4和H7）在硬件配置和功能上有所不同，因此学习它们的差异可能会有一定难度。但是，一旦你掌握了其中一个型号，再学习另一个型号的STM32就会相对容易些。这是因为STM32系列的基础架构是相似的，大部分功能和外设模块在各个型号中都是相似的。因此，学习一个型号的STM32后，你可以通过比较两个型号之间的差异来快速掌握另一个型号。 在比较F4和H7时，主要区别在于主频、内核、片上资源等方面。F4和H7具有不同的性能和功能，因此在某些特殊场景下，使用F4或H7可能会有所不同。例
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2024-02
碳化硅SIC能不能做IGBT
首先要说明SiC 也是可以做IGBT的。 碳化硅（SiC）是一种半导体材料，具有耐高压、耐高温、低损耗等优点，在电力电子领域应用广泛。SiC–IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极晶体管）是一种复合全控型电力电子器件，是电力电子技术领域中应用最广泛的一种半导体开关器件。相较于传统的硅IGBT，SiC-IGBT具有更高的工作温度、更高的开关速度和更低的开关损耗，因此具有更高的效率和更小的体积。此外，SiC-IGBT还具有反向恢复电荷小