芯片产品
Rohm品牌RGWX5TS65EHRC11半导体IGBT TRENCH FLD 650V 132A TO247N的技术和方案介绍
- 发布日期:2025-08-09 10:40 点击次数:132
标题:Rohm品牌RGWX5TS65EHRC11半导体IGBT TRENCH FLD 650V 132A TO247N的技术与方案介绍

Rohm品牌的RGWX5TS65EHRC11半导体IGBT,采用TRENCH FLD工艺技术,具有650V 132A的强大性能,适用于各种电子设备中。
该IGBT的特点在于其高耐压、大电流、低损耗的特点,使其在各种恶劣环境下都能保持稳定的性能。TO247N封装形式使得其具有更小的体积,更易于安装和集成。
在方案应用方面,RGWX5TS65EHRC11适用于电源、电机驱动、太阳能逆变器、UPS等应用领域。其高效率、低噪音、长寿命的特点使其成为这些领域的理想选择。
具体应用方案包括:电源模块,电机驱动系统,太阳能逆变器,UPS不间断电源等。在这些领域中,IGBTRGWX5TS65EHRC11可以通过与适当的控制芯片配合使用,实现高效、可靠的电能转换和控制。
此外,该IGBT还具有良好的热特性,能承受高温度环境,延长设备使用寿命。其低噪音特点也使其成为适用于需要安静环境的设备的理想选择。
总的来说,Rohm品牌的RGWX5TS65EHRC11半导体IGBT以其高性能、小体积、长寿命等特点,成为电子设备领域的理想选择。了解其技术和方案特点,将有助于您更好地应用该产品,实现设备的优化和升级。

相关资讯
- 意法半导体STGW30NC60KD半导体IGBT 600V 60A 200W TO247的技术和方案介绍2025-09-24
- 意法半导体STGWA25M120DF3半导体IGBT 1200V 50A 375W TO247的技术和方案介绍2025-09-23
- 意法半导体STGW60V60DF半导体IGBT 600V 80A 375W TO247的技术和方案介绍2025-09-22
- 意法半导体STGWT30H60DFB半导体IGBT 600V 60A 260W TO3PL的技术和方案介绍2025-09-21
- 意法半导体STGW20NC60V半导体IGBT 600V 60A 200W TO247的技术和方案介绍2025-09-20
- 意法半导体STGW40H65FB半导体IGBT 650V 80A 283W TO247的技术和方案介绍2025-09-19