IGBT半导体-英飞凌Sic碳化硅可靠性介绍
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英飞凌Sic碳化硅可靠性介绍
发布日期:2024-02-07 08:41     点击次数:136

SiC MOSFET 由于材料独特的物理特性,与Si设备的衰减特性不同,原硅基IGBT的可靠性测试项目不能完全满足碳化硅设备的需求。因此,英飞凌开发了SiC MOSFET独特的可靠性测试标准,包括500kHz开关频率下的栅极应力测试(GSS),AC-湿度和温度循环试验-HTC)。

英飞凌的Sic碳化硅元件可靠性很高,原因如下:

Sic碳化硅元件具有非常低的开关损耗和传导损耗,使其能够通过相对平坦的RDS(on)改善了对温度的依赖。 CoolSiC™ 基于沟槽结构的MOSFET有两个优点:由于结构方向,GOX缺陷较少;由于耐久性强,电场强度高(支持高压试验,提高缺陷筛选的有效性),GOX厚度增加,不影响性能(可选择高浓度的GOX,不影响RON)。

综上所述,英飞凌的Sic碳化硅元件可靠性高,值得信赖。