AMD工程师如何优化芯片性能,提高产品竞争力

随着半导体技术的不断发展，芯片的性能优化已经成为AMD工程师们关注的重点。为了提高产品的竞争力，AMD的工程师们需要不断优化芯片的性能，确保产品在各种应用场景下都能够稳定运行。 一、功耗优化 随着芯片规模的不断扩大和性能的不断提升，功耗问题已经成为制约芯片性能的重要因素之一。AMD的工程师们需要采用先进的制程技术和低功耗设计理念，不断优化芯片的功耗性能。例如，采用更先进的制程技术可以减少晶体管的漏电流，从而降低芯片的功耗；采用更合理的电源管理策略可以避免不必要的功耗浪费。 二、散热优化 散热问

IGBT的制造工艺和技术挑战

IGBT（绝缘栅双极晶体管）是一种复合型功率半导体器件，广泛应用于电力电子领域，如新能源汽车、风力发电、变频器等。随着新能源汽车、智能电网等新兴领域的发展，IGBT的需求量逐年增长，其制造工艺和技术挑战也日益凸显。 一、制造工艺 IGBT的制造工艺主要包括芯片制备、晶圆加工、封装测试等步骤。芯片制备阶段，通过化学腐蚀和掺杂工艺制备IGBT晶体管；晶圆加工阶段，通过光刻、显影、刻蚀等工艺将晶体管集成到基板上；封装测试阶段，将芯片和外部电路进行连接，并对器件性能进行测试。 二、技术挑战 1. 芯片

AI崛起:芯片行业冬日将至尽头

美光科技第一季度营收超出预期，预测2024年为芯片行业“触底反弹大年” 随着AI技术的热潮驱动，数据中心对存储芯片的需求强劲，正在帮助弥补个人电脑和智能手机市场对存储芯片的需求。美光科技在最近发布的财报中显示，其第一财季总营收达到了47.3亿美元，同比增长16%，超出市场预期。此外，该公司还上调了业绩展望，预计第二财季经调整营收将在51亿美元至55亿美元之间。 美光科技的首席执行官Mehrotra表示，随着数据中心基础设施运营商将预算从传统服务器转向内容更丰富的AI服务器，对AI服务器的需求一

国产CPU频率突破3

近年来，国产cpu处理器的发展势头迅猛，不断取得突破。然而，工艺制程的限制使得国产处理器的频率普遍偏低。然而，这一现状即将被一款国产处理器打破。兆芯开先KX-7000系列处理器主频高达3.7GHz，创下了国产处理器频率之最。 兆芯开先KX-7000系列采用自主微架构，命名为“世纪大道”。这一架构的采用，充分展现了兆芯的技术实力和创新精神。此外，该系列处理器采用先进的Chiplet架构，不仅提高了能效，还为未来的处理器设计提供了新的思路。 值得一提的是，兆芯开先KX-7000系列内置了集成显卡。

IGBT在风电和太阳能发电中的角色

随着可再生能源的日益重要，特别是在风能和太阳能发电领域，IGBT（绝缘栅双极晶体管）作为一种关键的电力电子设备，其作用日益凸显。IGBT是一种功能强大的电子设备，具有开关速度快、温度稳定性高、耐压强度高、驱动功率小等优点，因此在风能和太阳能发电领域中扮演着重要的角色。 首先，IGBT在风力发电中的重要性不言而喻。风力发电机组中的IGBT模块用于调节和控制电流，从而控制风力发电机的输出功率。当风速变化时，IGBT可以通过改变电流的大小来适应风能的波动，保证电网的稳定运行。此外，IGBT还可以通过

芯片设计大厂联发科认购Arm 2500万美元股份

近日消息，芯片设计大厂联发科昨晚间发布公告称，其子公司Gaintech Co. Limited已投资软银集团旗下芯片设计公司Arm美国存托凭证（ADSs），投资金额为2500万美元（当前约1.82亿元人民币），取得了Arm约0.05%的股权。联发科在公告中表示，双方是长期合作伙伴。 Arm是一家著名的芯片设计公司，其周三将其首次公开募股（IPO）定价为每股51美元，位于其目标价格区间的高端。按此价格计算，其完全稀释后的市值（包括已发行的限制性股票）将超过540亿美元。根据上一财年5.24亿美元

IGBT功率半导体芯片在电动汽车中的应用

随着电动汽车的普及，IGBT（绝缘栅双极晶体管）功率半导体芯片在其中的作用日益凸显。IGBT是电力电子装置中最重要的功率半导体之一，它具有开关速度快、温度稳定性高、耐压强度高、电流容量大等特点，因此在电动汽车中发挥着关键作用。 首先，IGBT是电动汽车电机驱动系统的核心元件。通过控制IGBT的开关，可以实现电机的正反转和调速，从而满足电动汽车的各种行驶需求。同时，IGBT还可以实现能量回收，提高电动汽车的能源利用率。 其次，IGBT在电池管理系统中的作用也不可忽视。通过精确控制电池组的电压和电

MICROCHIP:中国芯片产业的机遇与挑战

在当前全球芯片市场中，中国芯片产业仍然面临着外部限制和挑战。无论是在MCU领域，还是在IPM领域，中国本土芯片和模块供应链都存在不足之处。 在MCU领域，日本、德国和美国企业的份额最多，前四大芯片供应商占据着76%以上的市场份额，它们是瑞萨电子、英飞凌、德州仪器（TI）和意法半导体（ST）。此外，Microchip、恩智浦（NXP）和东芝处在第二梯队。在空调MCU领域，市占率排名前三的厂商分别为Renesas、英飞凌（收购了MCU厂商Cypress）和 TI，三家市占率合计85%左右。在冰箱M

IGBT的基本原理和工作方式

IGBT（绝缘栅双极晶体管）是一种新型的电力电子器件，它结合了场效应晶体管和双极晶体管的特性，具有开关速度快、损耗低、耐压高、驱动功率小等优点。 工作原理： IGBT的工作原理基于其内部结构。它由一个N沟道场效应晶体管和一个PNP晶体管组成，这种结构使得IGBT在输入电流可以连续地导通和截止。当处于开关状态时，IGBT的输入极（沟道场效应晶体管）和输出极（PNP晶体管）之间的工作模式是分开的，这使得开关速度大大加快。 当输入电压达到开启电压时，N沟道场效应晶体管导通，这将导致IGBT进入导通状

STM32 时钟配置是什么和需要怎么设置?

STM32的时钟配置包括三个步骤：系统时钟配置、外设时钟使能和系统初始化函数调用。具体设置方法如下： 系统时钟配置：首先配置HSE_VALUE（告诉系统外部晶振），然后调用SystemInit()函数。可以选择在启动文件中调用，也可以在代码中直接调用。外设时钟使能：在配置外设时钟时，需要先打开对应的时钟。例如，如果使用USART1，则需要先打开USART1的时钟。系统初始化函数调用：在完成时钟配置后，需要调用sys_STM32_clock_init()函数进行系统初始化。这个函数会根据配置打开

英飞凌Sic碳化硅可靠性介绍

SiC MOSFET 因材料独特的物理特性，会出现与Si器件不同的衰减特性，因此原有的硅基IGBT的可靠性测试项目并不能完全涵盖碳化硅器件的需求。因此，英飞凌开发了针对SiC MOSFET的独有可靠性测试标准，包括500kHz开关频率下进行栅极应力测试（GSS），交流-湿度和温度循环试验（即AC-HTC）。 英飞凌的Sic碳化硅元件具有非常高的可靠性，原因如下： Sic碳化硅元件具有非常低的开关损耗和传导损耗，这使得它们能够通过相对平坦的RDS(on)与温度的依赖关系得到改善。CoolSiC™

安森美2022年净利润19

安森美（Onsemi）2022 年实现创纪录的83亿美元收入，同比增长24%；净利润19.02亿美元，同比增长88%；营业利润率28.3%，同比提升9.2个百分点；毛利率为49%，同比提升8.7个百分点。2022财年来看，汽车与工业终端业务合计营收46.5亿美元，同比增长38.1%，是营收增长的主要驱动力。从汽车业务来看，一家达到了33.6亿美元，汽车业务占比超过40%。 安森美的业务收入概览按业务部门划分，安森美主要分为：◎电源解决方案部（PSG）营收42.08亿，同比增长22%。◎先进解决