芯片产品
Rohm品牌RGTVX2TS65GC11半导体IGBT TRENCH FLD 650V 111A TO247N的技术和方案介绍
- 发布日期:2025-07-07 10:31 点击次数:80
RGTVX2TS65GC11是Rohm公司推出的高性能半导体IGBT,采用TRENCH FLD技术,具有650V和111A的规格,适用于各种电源和电机控制应用。

技术特点:
1. 采用TRENCH FLD技术,具有更高的开关速度和更低的导通电阻,从而提高了效率和可靠性。
2. 650V的电压规格可以满足大多数电源和电机控制应用的需求。
3. 111A的电流规格可以适用于大功率驱动器和伺服电机等应用。
4. TO247-N封装形式具有较小的体积和较高的可靠性,适合于便携式和紧凑型应用。
应用方案:
1. 电源转换器:RGTVX2TS65GC11可以用于电源转换器中,如UPS、逆变器等,提高转换效率和可靠性。
2. 电机控制:RGTVX2TS65GC11可以用于电机控制中,IGBT如伺服电机、变频器等,提高电机的速度控制精度和动态响应。
3. 车载电子:RGTVX2TS65GC11的可靠性和小型化特点可以适用于车载电子设备中,如车载充电器、车载空调等。
此外,Rohm公司还提供了相应的技术支持和售后服务,包括技术咨询、样品提供、生产协助等,确保客户能够顺利应用RGTVX2TS65GC11半导体IGBT。总之,RGTVX2TS65GC11半导体IGBT凭借其高性能、可靠性和小型化特点,将成为电源和电机控制领域的理想选择。
相关资讯
- 意法半导体STGW40H65DFB-4半导体IGBT的技术和方案介绍2025-11-19
- 意法半导体STGWA15H120DF2半导体IGBT HB 1200V 15A HS TO247-3的技术和方案介绍2025-11-18
- 意法半导体STGFW40H65FB半导体IGBT HB 650V 40A ISOWATT218的技术和方案介绍2025-11-17
- 意法半导体STGWA8M120DF3半导体IGBT的技术和方案介绍2025-11-16
- 意法半导体STGFW40V60DF半导体IGBT 600V 80A 62.5W TO-3PF的技术和方案介绍2025-11-14
- 意法半导体STGWT20IH125DF半导体IGBT 1250V 40A 259W TO-3P的技术和方案介绍2025-11-13
