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Rohm品牌RGWX5TS65DHRC11半导体IGBT TRENCH FLD 650V 132A TO247N的技术和方案介绍
- 发布日期:2025-06-22 10:33 点击次数:79
RGWX5TS65DHRC11是Rohm公司推出的一款高性能半导体IGBT,采用TRENCH FLD工艺技术,具有650V 132A的规格,适用于各种电子设备,如电源、电机控制、变频器等。

技术特点:
1. 高压性能:650V的电压规格能够满足大多数应用场景的需求,提高系统的稳定性和可靠性。
2. 快速开关:采用FLD工艺技术,使得IGBT具有更快的开关速度,降低了功耗和系统发热。
3. 热稳定性:采用TO247N封装形式,具有优良的热稳定性,能够适应高温和高湿度工作环境。
应用方案:
1. 电源模块:RGWX5TS65DHRC11可以作为电源模块的主功率开关管,适用于各类电源设备,如UPS、逆变器等。
2. 电机控制模块:该芯片可以作为电机控制模块的功率器件,半导体,全球IGBT半导体采购平台适用于各类电机设备,如变频电机、伺服电机等。
3. 工业控制:RGWX5TS65DHRC11适用于各种工业控制设备,如自动化设备、仪器仪表等。
此外,该芯片还具有低功耗、高效率、高可靠性等优点,适用于各种需要高效、稳定、可靠运行的电子设备。同时,该芯片的封装形式为TO247N,具有优良的热稳定性,能够适应各种恶劣工作环境。
总之,RGWX5TS65DHRC11是一款高性能的半导体IGBT芯片,适用于各种电子设备,具有广泛的应用前景。

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