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Rohm品牌RGS50TSX2HRC11半导体IGBT TRENCH FLD 1200V 50A TO247N的技术和方案介绍
发布日期:2025-05-27 09:25     点击次数:129

Rohm RGS50TSX2HRC11是一款出色的1200V 50A TO247N封装规格的IGBT模块,采用了先进的TRENCH FLD工艺。该产品适用于各种高电压、大电流应用场合,如光伏、风电、轨道交通、不间断电源(UPS)和电动车充电桩等领域。

技术特点:

1. 采用TRENCH FLD工艺,具有更高的可靠性、更低的导通电阻和更短的开关时间等优点。

2. 采用了TO-247-3P无铅封装,符合RoHS认证和REACH法规要求,有利于环保和降低有害物质对人体的影响。

3. 采用了先进的散热设计,具有优异的热稳定性和可靠性,能够承受更高的工作温度。

应用方案:

1. 光伏逆变器:RGS50TSX2HRC11可作为光伏逆变器的核心元件,提高逆变器的效率和可靠性,降低成本。

2. 风电变流器:该产品适用于风电变流器中,可以提高风电的输出功率,半导体,全球IGBT半导体采购平台降低能耗,提高风电利用率。

3. 工业电源:RGS50TSX2HRC11适用于各种工业电源设备,如不间断电源(UPS)、电动车充电桩等,提高设备的稳定性和可靠性。

此外,该产品还具有优良的电气性能和热性能,能够承受高电压、大电流和高温度的工作环境,具有较高的可靠性和稳定性。同时,其封装形式符合环保要求,有利于降低有害物质对人体的影响。因此,Rohm RGS50TSX2HRC11是一款非常适合各种高电压、大电流应用场合的IGBT模块。