芯片产品
Rohm品牌RGS30TSX2DHRC11半导体IGBT TRENCH FLD 1200V 30A TO247N的技术和方案介绍
- 发布日期:2025-05-22 10:27 点击次数:186
Rohm Rohs Rohm品牌RGS30TSX2DHRC11是一款采用TRENCH FLD工艺技术的1200V 30A IGBT模块,适用于各种工业电源和电子设备。该模块采用TO247-6封装形式,具有高效率和可靠性。

技术特点:
1. 采用TRENCH FLD工艺技术,具有高耐压、大电流、低损耗等优点。
2. 采用TO247-6封装形式,适用于紧凑型电源和电子设备。
3. 采用高效散热设计,具有高可靠性。
应用方案:
1. 适用于工业电源和电子设备,如UPS电源、变频器、伺服控制器等。
2. 可降低系统成本和功耗,提高电源效率和可靠性。
3. 可与DC/DC转换器、AC/DC转换器等模块组合使用,实现更灵活的电源系统设计。
优势:
1. 高效率和可靠性,半导体,全球IGBT半导体采购平台适用于各种工业应用场景。
2. 适用于紧凑型电源和电子设备,具有高功率密度和良好的散热性能。
3. 降低系统成本和功耗,提高产品的竞争力。
总之,Rohm品牌RGS30TSX2DHRC11半导体IGBT模块采用TRENCH FLD工艺技术和高效散热设计,具有高效率和可靠性,适用于各种工业电源和电子设备。该模块可降低系统成本和功耗,提高电源效率和可靠性,具有较高的市场应用前景。

相关资讯
- Rohm品牌RGTV00TK65GVC11半导体IGBT TRNCH FIELD 650V 45A TO3PFM的技术和方案介绍2025-07-06
- Rohm品牌RGW00TS65HRC11半导体IGBT TRNCH FIELD 650V 96A TO247N的技术和方案介绍2025-07-05
- Rohm品牌RGWSX2TS65GC13半导体IGBT TRENCH FLD 650V 104A TO247G的技术和方案介绍2025-07-04
- Rohm品牌RGTH00TK65GC11半导体IGBT TRNCH FIELD 650V 35A TO3PFM的技术和方案介绍2025-07-03
- Rohm品牌RGW60TS65DHRC11半导体IGBT TRNCH FIELD 650V 64A TO247N的技术和方案介绍2025-06-29
- Rohm品牌RGW60TK65DGVC11半导体IGBT TRNCH FIELD 650V 33A TO3PFM的技术和方案介绍2025-06-27