RGSX5TS65DHRC11 相关话题

Rohm Rohsner Group旗下Rohm品牌RGSX5TS65DHRC11是一款具有TRENCH FLD技术的650V 114A IGBT。该芯片以其高性能和高质量而受到广泛关注。 技术特点： 1. 采用了TRENCH FLD技术，该技术具有高饱和电流，低栅极电荷和快速响应时间等特点，从而提高了芯片的效率和速度。 2. 采用了TO247N封装，该封装具有高功率密度和易散热等特点，适合大功率应用。 3. 芯片的耐压为650V，电流为114A，适合于各种大功率电源和电机控制等应用。 应用方