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3月22日，TrendForce今日发布报告称，自2023年第一季度起，大尺寸面板驱动IC芯片进一步降价的空间有限，主要是因为代工价格不容易恢复到疫情前水平。预计今年第二季度面板驱动IC芯片价格将持平，或比上季度小幅下降约1%～3%。 趋势力量：预计面板驱动IC的价格将从第二季度开始逐步企稳，第三季度将逐步回升。 报告指出，过去几个季度，随着面板价格的下降，驱动IC芯片的单价在面板厂商的压力下已经到了一个相对较低的点，但代工价格近期并没有明显下降，代工价格也趋于稳定。目前，大多数晶圆厂仍然以折

5月11日消息根据 TrendForce 集邦咨询发布的最新报告，2023年第二季度DRAM和NAND价格预计会继续下跌。PC DRAM方面，由于DDR4内存芯片库存充足，DDR5内存芯片供应相对紧张，预计跌幅扩大至15%~20%。服务器DRAM方面，整机需求持续下降，预计跌幅同样扩大至15%~20%。移动DRAM方面，智能手机内存芯片去库存已经结束，拉动需求提升，但供应商库存压力仍然较高，预计跌幅扩大至13%~18%。NAND方面预计跌幅扩大至8%~13%。UFS方面，智能手机品牌的存储器库

6月13日消息，根据 TrendForce 发布的研报，2023 年第一季度全球半导体晶圆代工业整体营收同比下滑 12%，预计第二季度将继续下滑 10%。TrendForce 指出，由于终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季度全球前十大半导体晶圆代工业者营收季跌幅达 18.6%，至约 273 亿美元。其中，台积电以市占率 60.1% 居首，本次排名最大变动为格罗方德，超越联电拿下第三名，及高塔半导体超越力积电及世界先进，登上第七名。 TrendForce 指出，第一季度前十大半导体晶圆代

8月25日消息，据TrendForce最新研究显示，2023年第二季度DRAM产业营收约为114.3亿美元，环比增长20.4%，终结了连续三个季度的跌势。这一增长主要受益于AI服务器需求的攀升，带动HBM出货增长，以及客户端DDR5的备货潮。 分析师指出，三大原厂的出货量均有所增长，其中SK海力士的出货量环比增长超过35%，且平均销售单价(ASP)较高的DDR5、HBM出货占比显著增长。因此，SK海力士在本季度逆势成长7~9%，Q2营收环比增长近5成达34.4亿美元。 三星电子虽然DDR5制程

据TrendForce研究显示，1月全球锂电池市场仍低迷，电池厂商库存仍待去化，生产稼动率处低档徘徊，各类动力电芯产品均价（以下均以人民币计）跌势未止。其中，跌幅最大的为车用软包三元动力电芯，月跌幅7.3%，至0.51元/Wh，预计2月均价仍将下行。 储能电芯方面，农历新年在即，市场需求无明显波动，储能电芯行业生产稼动率虽不及动力电芯，但储能电芯价格保持相对稳定，月跌幅2.2%，至0.44元/Wh。 消费电芯方面，1月终端需求疲弱，同时钴酸锂原料价格持续走跌，正极材料价格月跌约7.4%，连带影