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RGWX5TS65DGC11 相关话题

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标题:Rohm品牌RGWX5TS650V132A TO247N半导体IGBT TRENCH FLD技术详解 Rohm品牌的RGWX5TS650V132A TO247N半导体IGBT,采用TRENCH FLD工艺,具有高效率、高可靠性、低噪音、低成本等特点,在众多电子设备中发挥着重要作用。 技术特点: 1. 采用TRENCH FLD工艺,使得芯片面积更小,电流容量更大,达到132A。 2. 650V的额定电压,使得产品在各种应用场景中都能保持稳定的工作状态。 3. 优化的热设计,使得产品在高温环
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