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RGWSX2TS65GC13 相关话题

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标题:Rohm品牌RGWSX2TS65GC13半导体IGBT TRENCH FLD 650V 104A TO247G的技术与方案介绍 Rohm品牌RGWSX2TS65GC13半导体IGBT,采用TRENCH FLD技术,具有650V 104A的强大规格,适用于各种电子设备中。该产品采用了TO247G封装,具有高可靠性、高效率、低噪音等特点,适用于各种工业和商业应用场景。 技术特点: 1. 采用TRENCH FLD技术,具有更高的开关速度和更低的导通电阻,从而提高了产品的性能和效率。 2. 65
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