RGW60TS65DHRC11 相关话题

RGW60TS65DHRC11是一款高性能的半导体IGBT，采用TO247N封装，适用于各种电子设备中。该芯片采用Rohm品牌的高质量材料制造，具有出色的性能和可靠性。 技术特点： 1. 芯片采用650V耐压，能够承受较大的电压和电流，适用于各种高电压、大电流的应用场景。 2. 芯片的电流容量为64A，可以满足大多数电子设备的电流需求。 3. 芯片采用TO247N封装，具有较小的体积和较高的热导率，有利于提高散热效率。 4. 芯片采用高速开关特性，响应速度快，有利于提高电子设备的效率。 应用方