RGW60TS65DGC11 相关话题

标题：Rohm品牌RGW60TS65DGC11半导体IGBT TRNCH FIELD 650V 60A TO247N的技术与方案介绍 Rohm品牌RGW60TS65DGC11半导体IGBT TRNCH FIELD 650V 60A TO247N是一种高性能的半导体器件，广泛应用于电力电子领域。该器件采用TO-247-3封装，具有高耐压、大电流和高效率等特点。 技术特点： 1. 该器件采用TO-247-3封装，具有较高的散热性能，能够承受较大的电流。 2. 采用氮化镓(GaN)等新材料，具有更高