欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:IGBT半导体 > 话题标签 > RGT50TM65DGC9

RGT50TM65DGC9 相关话题

TOPIC

RGT50TM65DGC9是一款高性能的半导体IGBT,采用TO220NFM封装,适用于各种电子设备。该芯片的特点是采用了TRNCH技术,具有更高的可靠性和稳定性,适用于高温、高湿等恶劣环境。 技术参数方面,该芯片的额定电压为650V,额定电流为21A,具有较高的导通电阻,因此在电路中的损耗较低,有利于提高系统的效率。同时,该芯片还具有较高的开关速度,可以快速地导通和截止,有利于提高电路的响应速度。 应用方案方面,该芯片适用于各种需要高效、节能的电子设备,如变频器、电机控制器等。在应用时,需要
  • 共 1 页/1 条记录