RGSX5TS65HRC11 相关话题

Rohm Rohm品牌RGSX5TS65HRC11半导体IGBT是一种重要的电子元器件，它具有较高的开关频率和较低的损耗，被广泛应用于各种电子设备中。RGSX5TS65HRC11采用TRENCH FLD工艺技术，具有更高的可靠性、更低的导通电阻和更小的封装尺寸等优点。 该器件的电气参数为650V，能够承受的最大电流为114A，能够满足大多数高功率电子设备的需求。TO247N封装形式具有较高的稳定性和可靠性，能够保证器件在高温、高湿度等恶劣环境下正常工作。 Rohm RGSX5TS65HRC11