RGS50TSX2DGC11 相关话题

Rohm RGS50TSX2DGC11是一款采用TRENCH FLD工艺技术的半导体IGBT，适用于各种电子设备，如电源转换器、电机驱动器、太阳能逆变器和UPS系统等。 该器件采用TO247-2封装，具有高耐压、大电流和高效率等特点。其工作电压高达1200V，电流容量为50A，能够满足大多数应用需求。其导通电阻低，开关速度高，有助于降低功耗和系统成本。 Rohm RGS50TSX2DGC11的独特之处在于其采用TRENCH FLD工艺技术。这种技术使用氮化硅作为绝缘材料，将栅极和漏极区域分开，