BIDW50N65T 相关话题

标题：Bourns品牌BIDW50N65T半导体IGBT 650V 50A TRENCH TO-247-3L的技术与方案介绍 Bourns品牌BIDW50N65T是一款出色的半导体IGBT，其采用650V 50A TRENCH TO-247-3L封装，具有高效、可靠和节能等特性。 技术特点： 1. 650V设计，使得该器件能够在高电压、大电流的应用场景下稳定工作。 2. 采用TO-247-3L封装，具有高功率密度、高可靠性、低热阻等优点。 3. 内置热二极管，能够有效吸收功率损耗，提高系统效率