BIDNW30N60H3 相关话题

标题：Bourns品牌BIDNW30N60H3半导体IGBT 600V 30A TRENCH TO-247N-3L的技术与方案介绍 Bourns品牌BIDNW30N60H3是一款出色的半导体IGBT，其600V 30A的规格使其在许多电子设备中具有广泛的应用。该器件采用先进的TO-247N-3L封装，具有高效率、高可靠性、低热阻等优势。 技术特点： 1. 600V 30A的IGBT芯片，保证了器件在高温、高电压环境下的稳定工作。 2. TO-247N-3L封装，具有高功率容量、低热阻、高可靠性